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      Advanced Micro Devices (AMD)

      XC6SLX75-N3FGG484I

      IC FPGA 280 I/O 484FBGA

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      XC6SLX75-N3FGG484I 器件參數(shù)

      Function

      • 邏輯單元數(shù)量
        74.637 k
      • 輸入/輸出端數(shù)量
        280
      • 電源電壓
        1.2 V
      • RAM大小
        3.170304 Mb
      • LABs數(shù)量
        5.831 k

      Physical

      • 引腳數(shù)
        484
      • 工作溫度
        -40 °C, 100 °C
      • 安裝方式
        表面貼裝
      • 包裝數(shù)量
        60
      • 制造商封裝
        FBGA

      Compliance

      • 無(wú)鉛
        無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
      • RoHS
        yes

      XC6SLX75-N3FGG484I EDA模型

      原理圖符號(hào)
      封裝
      3D模型
      下載zip

      XC6SLX75-N3FGG484I 數(shù)據(jù)手冊(cè)

      • 文檔
        標(biāo)題
        上傳于
        來(lái)源
      • 1年前
        Huaqiu Chip

      XC6SLX75-N3FGG484I 圖片

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        Digikey