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Molex

5039600695

CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A

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5039600695 器件參數(shù)

Function

  • 特性
    開(kāi)關(guān)
  • 回路數(shù)量
    6

Physical

  • 連接器類型
    卡座
  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 插入-取出類型
    推入式,推出式
  • 引腳數(shù)
    8
  • 安裝方式
    SMT, 正常,標(biāo)準(zhǔn)-頂部
  • 卡連接模式
    自彈式
  • 卡類型
    MicroSIM卡
  • 制造商封裝
    SMD

Compliance

  • 無(wú)鉛
    無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
  • 無(wú)鹵素
    Low Halogen

Dimension

  • 高度
    1.42 mm

5039600695 EDA模型

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型
下載zip

5039600695 數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • 1年前
    Huaqiu Chip

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