特點

PGECx和PGEDx引腳用于ICSP和調(diào)試目的。建議保持ICSP連接器和設(shè)備上ICSP引腳之間的通道長度盡可能短。如果ICSP連接器預計會發(fā)生ESD事件，建議使用一個串聯(lián)電阻器，其電阻值范圍為幾十歐姆，但不超過100歐姆。不建議在PGECx和PGEDx引腳上使用上拉電阻器、串聯(lián)二極管和電容器，因為它們會干擾編程器/調(diào)試器與設(shè)備的通信。如果此類分立元件是應(yīng)用要求，則應(yīng)在編程和調(diào)試期間將其從電路中移除。或者，有關(guān)電容負載極限以及引腳電壓輸入高（VIH）和電壓輸入低（VIL）要求的信息，請參閱相應(yīng)設(shè)備閃存編程規(guī)范中的AC/DC特性和定時要求信息。確保編程到設(shè)備中的“通信信道選擇”（即PGECx/PGEDx引腳）與ICSP到MPLAB?PICkit?3、MPLAB ICD 3或MPLAB REALICE?的物理連接相匹配。有關(guān)MPLAB ICD 2、ICD 3和REAL ICE連接要求的更多信息，請參閱Microchip網(wǎng)站上的以下文檔：?“使用MPLAB?ICD 3”（海報）DS51765?“MPLAB?ICD 3設(shè)計咨詢”DS51764?“MPLAB?REAL ICE?在線仿真器用戶指南”DS51616?“使用MPLAB?REAL ICE?在線模擬器

描述
許多DSC至少有兩個振蕩器可供選擇：高頻主振蕩器和低頻次振蕩器。有關(guān)詳細信息，請參閱第9.0節(jié)“振蕩器配置”。振蕩器電路應(yīng)與設(shè)備放置在電路板的同一側(cè)。此外，將振蕩器電路靠近各自的振蕩器引腳，它們之間的距離不超過半英寸（12毫米）。負載電容器應(yīng)放置在振蕩器本身旁邊，板的同一側(cè)。在振蕩器電路周圍使用接地銅片，將其與周圍電路隔離。接地的銅澆注應(yīng)直接布線至MCU接地。請勿在接地槽內(nèi)運行任何信號跡線或電源跡線。此外，如果使用雙面板，請避免在放置晶體的板的另一側(cè)留下任何痕跡。