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深圳市宏源世紀(jì)科技有限公司

主要銷售觸摸芯片,DC-DC電源,微控制器單片機(jī),存儲器,MOS場效應(yīng)管,LED驅(qū)動產(chǎn)品。

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MICROCHIP/微芯 DSPIC33EP512MC506-I/PT TQFP64 DSP/DSC收發(fā)器

型號: DSPIC33EP512MC506-I/PT

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號 DSPIC33EP512MC506-I/PT
  • 數(shù)量 4700
  • 封裝 TQFP64
  • 品牌 MICROCHIP/微芯
  • 批次 最新批次

--- 產(chǎn)品詳情 ---

特點(diǎn)

需要在每對電源引腳上使用去耦電容器,如VDD、VSS、AVDD和AVSS。使用去耦電容器時(shí),請考慮以下標(biāo)準(zhǔn):?電容器的值和類型:建議0.1μF(100 nF),10-20V。該電容器應(yīng)當(dāng)是低ESR并且具有在20MHz及更高范圍內(nèi)的諧振頻率。建議使用陶瓷電容器。?在印刷電路板上的放置:去耦電容器應(yīng)盡可能靠近引腳。建議將電容器放置在與設(shè)備同一側(cè)的板上。如果空間有限,可以使用過孔將電容器放置在PCB的另一層上;但是,確保引腳到電容器的跡線長度在四分之一英寸(6毫米)以內(nèi)。?處理高頻噪聲:如果電路板遇到高于10 MHz的高頻噪聲,則在上述去耦電容器中添加第二個(gè)并聯(lián)的陶瓷型電容器。第二個(gè)電容器的值可以在0.01μF到0.001μF的范圍內(nèi)。將第二個(gè)電容器放在主去耦電容器旁邊。在高速電路設(shè)計(jì)中,考慮盡可能增加電源和接地引腳的十年電容對。例如,0.1μF與0.001μF并聯(lián)。?最大限度地提高性能:在電源電路的板布局上,先將電源和回流跡線連接到去耦電容器,然后連接到設(shè)備引腳。這確保了去耦合電容器在功率鏈中處于第一位。同樣重要的是將電容器和電源引腳之間的跡線長度保持在最小值,從而降低PCB跡線電感。

 

描述

VCAP引腳上需要一個(gè)低ESR(<1歐姆)電容器,用于穩(wěn)定電壓調(diào)節(jié)器輸出電壓。VCAP引腳不得連接到VDD,且電容器必須大于4.7μF(建議為10μF),16V接地。這種類型可以是陶瓷或鉭。有關(guān)更多信息,請參見第30.0節(jié)“電氣特性”。此電容器的位置應(yīng)靠近VCAP引腳。建議跡線長度不超過四分之一英寸(6毫米)。詳見第27.3節(jié)“片上電壓調(diào)節(jié)器”。


 

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