EK-U1-ZCU106-G-ED
EK-U1-ZCU106-G-ED 介紹
EK-U1-ZCU106-G-ED 是一款高性能的開發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數(shù)字信號處理設(shè)計。該開發(fā)板廣泛應(yīng)用于教育、研究和工業(yè)自動化等領(lǐng)域，提供了豐富的功能和接口，助力開發(fā)者實(shí)現(xiàn)各種創(chuàng)新項(xiàng)目。
EK-U1-ZCU106-G-ED 技術(shù)參數(shù)
處理器：Zynq UltraScale+ MPSoC
邏輯單元：1.5M LUTs
內(nèi)存：4 GB DDR4
存儲：32 GB eMMC
接口：
USB 3.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：12V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-U1-ZCU106-G-ED 應(yīng)用領(lǐng)域
EK-U1-ZCU106-G-ED 開發(fā)板適用于多個領(lǐng)域，包括但不限于：
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
數(shù)字信號處理
人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)
物聯(lián)網(wǎng)解決方案
教育與研究
EK-U1-ZCU106-G-ED 的優(yōu)勢
高性能：搭載強(qiáng)大的 Zynq UltraScale+ 處理器，能夠高效處理復(fù)雜任務(wù)。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設(shè)備連接，支持多種應(yīng)用場景。
易于開發(fā)：提供全面的開發(fā)工具和技術(shù)支持，適合各類開發(fā)者。
結(jié)語
如果您是大學(xué)、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發(fā)板，EK-U1-ZCU106-G-ED 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯(lián)系我們獲取更多信息和報價！
相關(guān)標(biāo)簽
#EK-U1-ZCU106-G-ED #開發(fā)板 #電子元器件 #嵌入式系統(tǒng) #數(shù)字信號處理 #人工智能 #物聯(lián)網(wǎng) #教育與研究 #工業(yè)自動化 #采購
Tg值代表什么
Tg 值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度） (Tg) 是電子工程師和 PCB 設(shè)計師選擇基材時的決定性參數(shù)。下面我們討論電子組裝工藝下游操作的重要考慮因素，并提供適當(dāng) Tg 值的經(jīng)驗(yàn)法則。
Tg 值在電子設(shè)計中的作用 FR-4 的 Tg 值（溫度）是工程師和 PCB 設(shè)計師的關(guān)鍵選擇標(biāo)準(zhǔn)。在此溫度下，樹脂從堅硬的剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浀膹椥誀顟B(tài)，導(dǎo)致 Z 軸膨脹 (CTEz) 顯著增加。這種膨脹會導(dǎo)致通孔出現(xiàn)裂縫，并使通孔管中的內(nèi)部導(dǎo)電軌道撕裂。此外，還可能發(fā)生分層，導(dǎo)致壓模層壓板部分分離，最終導(dǎo)致電子組件或設(shè)備故障。 FR-4 材料的典型 Tg 值為：
標(biāo)準(zhǔn)Tg 130°C
中等Tg 150°C
高Tg 170°C
為什么要關(guān)注Tg值？ 必須仔細(xì)選擇所用 FR4 材料的 Tg 值，以確保工作溫度（例如環(huán)境溫度或 IC 附近的溫度）始終保持在此閾值以下，并有一定的公差。 通常，Tg 值應(yīng)比設(shè)備的最高工作溫度高出約 20 至 30°C。 例如：模塊的最高溫度設(shè)定為 85°C。加上額外的 30°C 公差，意味著基材的 Tg 值應(yīng)至少為 115°C。對于最高工作溫度高達(dá) 125°C 的組件，加上 30°C 公差，意味著 Tg 值必須≥ 155°C。在這種情況下，需要 170°C 的高 Tg 材料。 成本與績效 電子元件組裝時的焊接過程對 PCB 施加了較高的熱負(fù)荷。此處，Tg 值只是一個有限的選擇標(biāo)準(zhǔn)。較高的 Tg 值并不一定意味著加工過程中的耐高溫性更高。它意味著 PCB 在焊接過程中受損的概率降低。然而，較高的 Tg 值意味著更高的材料成本和更復(fù)雜的制造工藝。 開發(fā)人員還需要牢記另外一點(diǎn)：用于提高 Tg 值的措施通常與銅粘附強(qiáng)度的降低相伴而生，這意味著材料更脆；因此 PCB 制造商的生產(chǎn)流程更加復(fù)雜。 為了最大限度地降低熱機(jī)械缺陷的風(fēng)險（例如 PCB 組裝過程中的分層），必須考慮其他參數(shù)，最重要的是分層溫度 Td。 為了讓您清楚地了解 PCB 上的焊接元件如何影響基材，我們于 2013 年發(fā)表了一篇有關(guān)該主題的詳細(xì)文章，該文章至今仍然具有現(xiàn)實(shí)意義。
Tg值是選擇FR4基材的決定性參數(shù)。
指導(dǎo)原則是最終設(shè)備的持續(xù)工作溫度。Tg 值應(yīng)比最高工作溫度高出 20 至 30°C。
較高的 Tg 值在熱穩(wěn)定性和可靠性方面具有優(yōu)勢，但會使 PCB 更加昂貴。
