--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- CPU內(nèi)核 ARM-M4
- CPU最大主頻 84MHz
- 程序存儲(chǔ)容量 256KB
- 程序存儲(chǔ)器類型 FLASH
- 封裝: LQFP-64(10x10)
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
特點(diǎn)
- 采用 BAM(批量采集模式)的動(dòng)態(tài)效率線
采集模式)
- 1.7 V 至 3.6 V 電源
-40 °C 至 85/105/125 °C 溫度范圍
- 內(nèi)核 ARM? 32 位 Cortex?-M4 CPU,帶 FPU、
自適應(yīng)實(shí)時(shí)加速器(ART
加速器(ART
閃存,頻率高達(dá) 84 MHz、
內(nèi)存保護(hù)單元,105 DMIPS/
1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),以及 DSP
指令
- 內(nèi)存
- 高達(dá) 256 Kbytes 的閃存
- 512 字節(jié) OTP 存儲(chǔ)器
- 多達(dá) 64 千字節(jié)的 SRAM
- 時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理
- 1.7 V 至 3.6 V 應(yīng)用電源和 I/O
- POR、PDR、PVD 和 BOR
- 4-26 MHz 晶體振蕩器
- 內(nèi)部 16 MHz 工廠微調(diào) RC
- 用于 RTC 的 32 kHz 振蕩器,帶校準(zhǔn)功能
- 帶校準(zhǔn)的內(nèi)部 32 kHz RC
- 功耗
- 運(yùn)行:128 μA/MHz(外設(shè)關(guān)閉)
- 停止(閃存處于停止模式,快速喚醒
時(shí)間): 42 μA typ @ 25 °C;
25 °C 時(shí)最大 65 μA
- 停止(閃存處于深度掉電模式、
慢喚醒時(shí)間):低至 10 μA typ@
25 °C 時(shí)最大 28 μA
- 待機(jī):2.4 μA @ 25 °C / 1.7 V(無(wú) RTC
待機(jī):2.4 μA @25 °C / 1.7 V(無(wú) RTC);12 μA @85 °C @1.7 V
- 用于 RTC 的 VBAT 電源:1 μA @25 °C
- 1×12 位、2.4 MSPS A/D 轉(zhuǎn)換器:最多 16
通道
- 通用 DMA:16 個(gè)流 DMA
控制器,支持 FIFO 和突發(fā)
- 多達(dá) 11 個(gè)定時(shí)器:多達(dá) 6 個(gè) 16 位、2 個(gè) 32 位
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