描述
HCPL-M454 是一款功率模塊接口光電耦合器，相似於其他 Broadcom高速晶體管輸出光電耦合器，但擁有更短的傳播延遲和更高的 CTR，提供保證的傳播延遲差 (tPLH - tPHL)，這些功能使 HCP-M454 成為 IPM 變頻器死區(qū)時(shí)間和其他開關(guān)問(wèn)題的理想方案。HCPL-M454 的 CTR、傳播延遲和 CMR 是以 TTL 負(fù)載和驅(qū)動(dòng)條件以及智能功率模塊 (IPM) 負(fù)載和驅(qū)動(dòng)情況設(shè)計(jì)，并提供有 TTL 和 IPM 條件下規(guī)格和典型性能圖協(xié)助簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)。二極管晶體管光電耦合器在發(fā)光二極管和光檢測(cè)器間使用絕緣層提供輸入和輸出間的電氣絕緣。光二極管偏壓和輸出晶體管集電極的獨(dú)立接線可以通過(guò)降低基極到集電極電容將速度提高到傳統(tǒng)光晶體管耦合器的百倍以上。
特性
·器件和 HCPL-4504 功能相容
·可表面貼裝
·小型低厚度 JEDEC 注冊(cè)封裝
·兼容紅外氣相回焊和波峰焊程序
·短傳播延遲適合 TTL 和 IPM 應(yīng)用
·VCM = 1,500V 時(shí) 15kV/μs 高共模瞬變抑制 (CMR) 能力 TTL/負(fù)載驅(qū)動(dòng)
·25°C 時(shí) > 25% 高 CTR
·通用 IPM 應(yīng)用保證規(guī)格
·TTL 電平兼容
·0°C 到 70°C工作溫度范圍和交流和直流性能保證
·集電極開路輸出
·UL 3,750Vrms/1min (File E55361)
·選擇包括：
- 000E = 無(wú)鉛
應(yīng)用
逆變器電路和智能功率模塊（IPM）接口-更短的傳播延遲和保證（tPLH-tPHL）規(guī)格
高速邏輯接地隔離-TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
線路接收器-高共模瞬態(tài)抗擾度（TTL負(fù)載/驅(qū)動(dòng)器>15 kV/ms）和低輸入輸出電容（0.6 pF）
更換脈沖變壓器-節(jié)省電路板空間和重量
模擬信號(hào)接地隔離-集成光子探測(cè)器提供了比光電晶體管更好的線性度
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