特性

• 通用串行總線（USB）集成
  • 符合 USB 3.1 第 1 代和 USB 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的外設(shè)：依據(jù) USB 3.1 規(guī)格修訂版 1.0（文件編號 340800007）
  • 符合 USB 3.1 第 1 代的 5Gbps 超高速物理層（PHY）
  • 符合 USB 2.0 版本的高速主機與設(shè)備（HS - OTG）外設(shè)
  • 用于電池充電的三端口物理層
  • 支持電池充電規(guī)范 1.1 版和附件充電器適配器（ACA）檢測
• 通用可編程接口（GPIF? II）
  • 可編程的 100MHz GPIF II：可與各種外部設(shè)備連接
  • 8 位、16 位、24 位和 32 位數(shù)據(jù)總線
  • 多達 16 個可配置的控制信號和 I/O
• 完全可訪問的 32 位 CPU
  • 運行頻率為 200MHz 的 ARM926EJ 內(nèi)核
  • 集成 512KB 或 256KB 的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）
• 其他與以下外設(shè)相關(guān)的連接功能
  • 最高 33MHz 的 SPI 主機
  • 最高 4Mbps 的 UART 支持
  • 最高 1MHz 的 I2C 主控制器
  • I2S 主設(shè)備（僅發(fā)送器），采樣頻率為 32kHz、44.1kHz 和 48kHz
• 可選時鐘輸入頻率
  • 19.2MHz、38.4MHz 和 52MHz
  • 支持 19.2MHz 晶體輸入
• 內(nèi)核掉電模式下的超低功耗
  • VBATT 開啟時電流小于 60μA，VBATT 關(guān)閉時電流為 20μA
  • 內(nèi)核供電獨立于其他模塊
  • 內(nèi)核工作電壓 1.2V
  • I2S、UART 和 SPI 的工作電壓為 1.8V 至 3.3V
  • I2C 的工作電壓為 1.2V 至 3.3V
• 封裝選項
  • 121 引腳，10×10mm，0.8mm 間距的無鉛球柵陣列（BGA）
  • 131 引腳，4.7×5.1mm，0.4mm 間距的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
  • 有關(guān)八種 FX3 變體的詳細(xì)信息，請參見表格
• EZ - USB? 軟件開發(fā)套件（SDK）用于代碼開發(fā)
  • 包括固件和 PC 應(yīng)用程序
  • 使用 ThreadX 版本 5 實現(xiàn)實時操作系統(tǒng)框架
  • 涵蓋所有 I/O 模塊的固件示例
  • 提供使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 示例代碼
• 超高速探索板用于快速原型制作
• 還提供多個附件板
  • 用于 Xilinx/Altera FPGA 開發(fā)的適配器板
  • 用于視頻開發(fā)的適配器板

應(yīng)用領(lǐng)域

• 數(shù)碼攝像機
• 數(shù)碼照相機
• 打印機
• 掃描儀
• 視頻采集卡
• 測試和測量設(shè)備
• 監(jiān)控攝像頭
• 個人導(dǎo)航設(shè)備
• 醫(yī)療成像設(shè)備
• 網(wǎng)絡(luò)視頻電話
• 便攜式媒體播放器
• 工業(yè)相機
• 數(shù)據(jù)記錄儀
• 數(shù)據(jù)采集
• 高性能人機交互設(shè)備（手勢識別）

更多型號可咨詢

CYUSB3014-BZXC  

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