MA4M2020 是一款由 MACOM 生產(chǎn)的 MNS（金屬氮化物硅）微波芯片電容器，專為高可靠性和可重復(fù)性能的微波電路應(yīng)用而設(shè)計。以下是其詳細(xì)信息：
### 技術(shù)參數(shù)
- **電容值**：20 pF。
- **額定電壓**：200 V。
- **工作溫度范圍**：-55°C 至 +200°C。
- **插入損耗**：0.1 dB。
- **溫度系數(shù)**：180 ppm/°C。
- **芯片尺寸**：132 型號，尺寸為 0.024 英寸 × 0.008 英寸。
### 特性
- **高重復(fù)性**：晶圓間和批次間具有良好的重復(fù)性。
- **小尺寸**：采用低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）技術(shù)，形成致密均勻的氮化物層，單位面積電容更高，芯片尺寸更小。
- **低損耗、高 Q 值**：適用于微波電路應(yīng)用。
- **多種鍵合墊形狀**：提供圓形或方形鍵合墊。
### 應(yīng)用場景
MA4M2020 適用于 Ku 波段的混合微波電路，主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
- **航空航天**。
- **國防**。
- **ISM（工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療）**。
- **直流阻斷、耦合電容、旁路電容**。
- **振蕩器、倍頻器和濾波器中的電容負(fù)載和調(diào)諧元件**。
### 安裝和處理注意事項
- **處理**：遵循處理混合半導(dǎo)體的常規(guī)預(yù)防措施，使用真空筆進(jìn)行芯片的取出和處理。
- **表面準(zhǔn)備**：確保 MNS 芯片和基底無油污和其他表面污染，可使用丙酮、酒精、氟利昂等溶劑清潔。
- **焊接**：焊接溫度可達(dá) 300°C，持續(xù)時間不超過 5 秒。
- **導(dǎo)電環(huán)氧樹脂**：適用于 MNS 芯片電容器的附著，需遵循制造商的混合和應(yīng)用建議。
