芯茂微一級(jí)代理-粵華信科技 供應(yīng)：LP2178B SOP8 非隔離降壓開(kāi)關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片
LP2178 是一款高效率高精度的非隔離降壓開(kāi)關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC 全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，
尤其適用于小家電、白色家電等電源的驅(qū)動(dòng)。
LP2178 內(nèi)部集成高壓功率管，采用恒壓控制模式，系統(tǒng)可工作于 CCM 和 DCM 模式。采用特有的 PFM控制方式，改善音頻特性。
內(nèi)置特有的峰值電流控制，無(wú)需 CS 電阻；內(nèi)置啟動(dòng)電路，無(wú)需啟動(dòng)電阻。外圍應(yīng)用簡(jiǎn)單，可靠性強(qiáng)。
LP2178 具有多重保護(hù)功能，包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)、電感過(guò)電流保護(hù)及過(guò)溫保護(hù)等保護(hù)功能。
LP2178 采用 SOP8L
特點(diǎn)
? 集成>800V功率管
? 恒壓控制，固定5V輸出電壓
? 內(nèi)置特有的峰值電流控制，無(wú)需CS電阻
? 內(nèi)置啟動(dòng)電路，無(wú)需啟動(dòng)電阻
? 內(nèi)置軟啟動(dòng)
? CCM和DCM工作模式
? 優(yōu)異的EMI特性
? 待機(jī)功耗<75mW
? 特有的PFM控制，改善音頻特性
? 寬輸入電壓
? 輸出短路保護(hù)
? 電感過(guò)電流保護(hù)
? VCC鉗位/欠壓保護(hù)
? 過(guò)溫保護(hù)
應(yīng)用
? 小家電、白色家電等開(kāi)放式電源
啟動(dòng)
芯片僅需 1uA 的啟動(dòng)電流，系統(tǒng)上電后通過(guò)內(nèi)部啟動(dòng)電路對(duì) Vcc 的電容進(jìn)行充電，當(dāng) Vcc 電壓達(dá)到芯片開(kāi)啟閾值時(shí)，芯片內(nèi)部控制電路開(kāi)始工作。
系統(tǒng)啟動(dòng)后，Vcc 由內(nèi)部專(zhuān)有的供電電路進(jìn)行供電。
恒壓控制
恒壓控制由 VCC 恒壓反饋控制閾值設(shè)定，計(jì)算公式如下：
Vo = V_ + 3 ? 2
其中，VO是輸出電壓，VCC_REG 是 VCC 恒壓反饋控制閾值（典型值 5.30V），VD2 是續(xù)流管壓降，VD3是 VCC反饋（供電）二極管壓降。
PFM 和峰值電流 IPK控制
PFM 和峰值電流 IPK控制，階段 1：工作在最大峰值電流 IPK_MAX 和最大工作頻率 FSWMAX；
階段 2：工作在最大峰值電流 IPK_MAX，且工作頻率隨帶載電流減小從最大工作頻率FSWMAX減小到22KHz；
階段 3：工作在 22KHz 工作頻率，且峰值電流隨帶載電流減小從最大峰值電流 IPK_MAX減小到最小峰值電流 IPK_MIN；
階段 4：工作在最小峰值電流 IPK_MIN，且工作頻率隨帶載電流減小從 22KHz 減小到最小工作頻率FSWMIN；
空載時(shí)，以最小峰值電流 IPK_MIN 和最小工作頻率
FSWMIN 進(jìn)行工作。
軟啟動(dòng)
如圖 6，通過(guò)啟動(dòng)電路給 VCC 電容充電， VCC達(dá)到啟動(dòng)電壓 VCC_ST，芯片出 PWM 開(kāi)關(guān)信號(hào)；此時(shí)輸出電壓開(kāi)始上升，因輸出電壓還小，VCC 電
壓會(huì)下降到 3.5V，VCC 通過(guò)自供電維持在 3.5V。
PWM 開(kāi)關(guān)信號(hào)經(jīng)過(guò)以下 3 個(gè)階段，軟啟動(dòng)結(jié)束。
軟啟動(dòng)結(jié)束時(shí)，輸出電壓上升到 VO_MIN：若VO_MIN>3.5V，芯片正常工作；若 VO_MIN<3.5V，芯片 Hiccup 保護(hù)。
5V/200mA Buck 系統(tǒng)參數(shù)建議
L：1mH
D1：M7
D2：ES1J
D3：M7
CVCC：1uF/10V，貼片
R1：1KΩ
CVO>220uF/10V
CVIN>4.4uF/400V
保護(hù)功能
包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)、電感過(guò)電流保護(hù)以及過(guò)溫保護(hù)等保護(hù)功能。
PCB 設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì) LP2178 PCB 時(shí)，需要遵循以下指南：
VCC旁路電容 CVCC：
CVCC需要緊靠芯片 VCC 和 GND 引腳；
功率環(huán)路的面積
減小功率環(huán)路的面積，如功率電感、功率管、母線電容的環(huán)路面積，以及功率電感、續(xù)流二極管、輸出電容的環(huán)路面積，以減小 EMI 輻射。
C 引腳適當(dāng)增加 C 引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
