概述
JTW93501是一顆專用于化妝鏡照明用的，雙色溫LED燈光亮度調(diào)節(jié)及控制的單通道電容式觸摸感應(yīng)芯片。可在有玻璃介質(zhì)隔離的情況下實(shí)現(xiàn)觸摸功能，燈光亮度根據(jù)用戶需求隨意調(diào)節(jié)。
管腳定義
管腳描述
* AI 模擬量輸入
P 電源輸入
應(yīng)用電路
● 初始上電時(shí)W、Y輸出為低電平，燈為關(guān)滅狀態(tài)
- 單鍵單色無(wú)級(jí)調(diào)光：Q1輸出，Q2懸空(R3,R6,R8,R10不貼,貼R9,R2,R7)
● 點(diǎn)擊觸摸（短按）時(shí)，可實(shí)現(xiàn)燈光開、關(guān)控制。
短按：亮 → 滅 → 亮…… 如此循環(huán)。
每次切換為亮度均為100%，不記憶切換前的亮度。
● 長(zhǎng)按觸摸（長(zhǎng)按）時(shí)，可實(shí)現(xiàn)燈光的無(wú)級(jí)亮度調(diào)節(jié)。
當(dāng)燈亮?xí)r，長(zhǎng)按實(shí)現(xiàn)燈光由亮到暗，然后由暗到亮，一直循環(huán)，松開后保持松開前的亮度。不帶亮度記憶功能。
- 單鍵雙色無(wú)級(jí)調(diào)光：Q1,Q2輸出(R8,R9,R10不貼,貼R2,R7,R3,R6)
● 點(diǎn)擊觸摸（短按）時(shí)，可實(shí)現(xiàn)燈光開、關(guān)控制。
短按：W → Y →W,Y →滅 → W…… 如此循環(huán)。
每次切換為亮度均為100%，不記憶切換前的亮度。
● 長(zhǎng)按觸摸（長(zhǎng)按）時(shí)，可實(shí)現(xiàn)燈光的無(wú)級(jí)亮度調(diào)節(jié)。
當(dāng)燈亮?xí)r，長(zhǎng)按實(shí)現(xiàn)燈光由亮到暗，然后由暗到亮，一直循環(huán)，松開后保持松開前的亮度。不帶亮度記憶功能。
- 單鍵單色不調(diào)光：Q1輸出，Q2懸空(R2,R3,R6,R9)不貼，貼(R8,R10,R7)
● 點(diǎn)擊觸摸（短按）時(shí)，可實(shí)現(xiàn)燈光開、關(guān)控制。
短按：亮 → 滅 → 亮…… 如此循環(huán)。
每次切換為亮度均為100%，不記憶切換前的亮度。
特點(diǎn)
●工作電壓范圍寬：1.8V - 5.5V
●內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸使用，提供穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境
●工作電流小
工作電流 1.7mA（@VDD=3.3V，無(wú)負(fù)載）
●觸摸響應(yīng)快
●抗干擾性能強(qiáng)。高抗干擾性，近距離、多角度手機(jī)干擾的情況下，觸摸響應(yīng)靈敏度及可靠性不受影響。
●觸摸靈敏度調(diào)整靈活。可以經(jīng)由調(diào)整CAP腳的外接電容來調(diào)整靈敏度，電容越大越靈敏度越高。
● PWM輸出頻率：8KHz
●面板厚度：5mm玻璃加2mm導(dǎo)光板
●封裝：SOP8
電氣特性
極限參數(shù)
備注：超過“極限參數(shù)”范圍有可能對(duì)芯片造成損壞，無(wú)法預(yù)期芯片在上述范圍的工作狀態(tài)，若長(zhǎng)期在標(biāo)識(shí)范圍外工作，可能會(huì)影響芯片的可靠性。
直流電氣性能
備注：最小值的數(shù)據(jù)測(cè)量條件：VDD=1.8V，TA=25℃，除非另有說明；
典型值的數(shù)據(jù)測(cè)量條件：VDD=3.3V，TA=25℃，除非另有說明；
最大值的數(shù)據(jù)測(cè)量條件：VDD=5.5V，TA=25℃，除非另有說明。
PCB Layout
外形：
觸摸PAD可以是任何形狀，但盡量集中在正方形、長(zhǎng)方形、圓形等規(guī)則的形狀以確保良好的觸摸效果，避免將觸摸PAD設(shè)計(jì)成窄長(zhǎng)的形狀。
尺寸：
尺寸建議在8*8mm-15*15mm之間，最小4*4mm，最大30*30mm，太小了觸摸靈敏度不夠，太大了容易受到干擾。
位置：
觸摸PAD盡量靠近芯片放置。觸摸PAD到芯片的位置要分布均勻。
Layout 注意事項(xiàng)
PCB Layout最關(guān)鍵的兩點(diǎn)是減少PCB的基準(zhǔn)電容和避免干擾。
為了增大抗干擾性，避免被其他干擾：
1、觸摸PAD周圍敷銅接地。敷銅到觸摸PAD的距離要大于等于1mm，建議在2mm間距最佳，距離太近將會(huì)降低觸摸的靈敏度。
2、觸摸PAD底部不要走線。
3、觸摸PAD到芯片間的連線盡量短和細(xì)。連線寬度0.15-0.2mm為最佳，連線周圍敷銅，連線到敷銅的距離保持在0.5-1mm之間。
4、觸摸PAD到芯片間的連線底部盡量不要過線，不能避免的情況下過線寬度不要大于觸摸連線的寬度、不能過高頻和電源線。
5、電源的布線，首先要以電路區(qū)塊分割，觸摸芯片能有獨(dú)立的走線到電源正端，若無(wú)法獨(dú)立的分支走線，則盡量?jī)?yōu)先提供觸摸電路后再接到其他電路。接地部分也相同，希望能有獨(dú)立的分支走線到電源的接地點(diǎn)，也就是星型接地，避免與其他電路的干擾。
封裝尺寸
SOP8
修改記錄
