--- 產品詳情 ---
采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、1.5A 電源模塊
Iout (Max) (A) | 1.5 |
Vin (Min) (V) | 4.2 |
Vin (Max) (V) | 60 |
Vout (Min) (V) | 1 |
Vout (Max) (V) | 16 |
Soft start | Fixed |
Features | EMI Tested, Enable, Power Good, Spread Spectrum |
Iq (Typ) (uA) | 26 |
Regulated outputs (#) | 1 |
Switching frequency (Max) (kHz) | 1150 |
Switching frequency (Min) (kHz) | 850 |
Duty cycle (Max) (%) | 91 |
Topology | Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck |
- 提供功能安全
- 可幫助進行功能安全系統(tǒng)設計的文檔
- 5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能:在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 18W 的輸出功率
- 標準封裝尺寸:單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
- 專為可靠耐用的應用而設計
- 寬輸入電壓范圍:4.2V 至 60V
- 高達 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護
- 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 帶 EXT 后綴器件的結溫范圍:–55°C 至 +125°C
- 固定 1MHz 開關頻率
- FPWM 運行模式
- 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化
- 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標準
- 擴頻選項可降低發(fā)射
- 26μA 非開關靜態(tài)電流
- 單調啟動至預偏置輸出
- 無環(huán)路補償或自舉組件
- 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
- 具有遲滯功能的熱關斷保護
- 使用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設計方案
TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案,在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝體的所有引腳均分布在外圍,具有單個大型散熱焊盤,可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。
TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易用的電源模塊,具有 1.0V 至 16V 的可調節(jié)寬輸出電壓范圍??傮w解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇。全套功能集包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護,因此 TPSM5601R5Hx 成為為各種應用供電的出色器件。空間受限型應用可從 5mm × 5.5mm 封裝中受益。此外,TPSM5601R5HEXT 可在 –55°C 的更低溫度下運行,TPSM5601R5HS 支持擴頻運行。
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