采用 9x15x2.8mm QFN 封裝的 4.5V 至 15V、6A 降壓電源模塊
| Iout (Max) (A) | 6 |
| Vin (Min) (V) | 2.95 |
| Vin (Max) (V) | 14.5 |
| Vout (Min) (V) | 0.6 |
| Vout (Max) (V) | 5.5 |
| Soft start | Adjustable |
| Features | Current Sharing, EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Power Good, Remote Sense, Tracking |
| Iq (Typ) (uA) | 13400 |
| Regulated outputs (#) | 1 |
| Switching frequency (Max) (kHz) | 780 |
| Switching frequency (Min) (kHz) | 250 |
| Duty cycle (Max) (%) | 100 |
| Topology | Buck, Synchronous Buck |
- 完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)
小尺寸和扁平設計 - 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
- 引腳與 LMZ31503 兼容 - 效率高達 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
0.6V 至 5.5V ，基準精度為 1% - 支持針對更高電流的并聯(lián)運行
- 可選分離電源軌可實現(xiàn)低至 1.6V 的
輸入電壓 - 可調(diào)開關頻率
（250kHz 至 780kHz） - 與外部時鐘同步
- 可調(diào)慢速啟動
- 輸出電壓排序/跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 輸出過流保護（斷續(xù)模式）
- 過溫保護
- 預偏置輸出啟動
- 運行溫度范圍：-40°C 至 85°C
- 增強的熱性能：13°C/W
- 符合 EN55022 B 類輻射標準
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ31506 并借助 WEBENCH? 電源設計器創(chuàng)建定制設計方案
LMZ31506 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件，并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。
9mm × 15mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上，并且可實現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負載點設計以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。
LMZ31506 提供了分離式負載點設計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術(shù)可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
