具有可調(diào)節(jié)上升時(shí)間和可選輸出放電功能的 5.5V、6A、13mΩ 負(fù)載開(kāi)關(guān)
| Number of channels (#) | 1 |
| Vin (Min) (V) | 0.6 |
| Vin (Max) (V) | 5.5 |
| Imax (A) | 4 |
| Ron (Typ) (mOhm) | 13 |
| Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) | 0.5 |
| Quiescent current (Iq) (Typ) (uA) | 55 |
| Soft start | Adjustable Rise Time |
| Rise time (Typ) (us) | 79 |
| Current limit type | None |
| Features | Quick output discharge |
| Operating temperature range (C) | -40 to 105 |
- 集成 N 通道負(fù)載開(kāi)關(guān)
- 輸入電壓范圍：0.6V 至 5.5V
- VBIAS 電壓范圍：2.5V 至 5.5V
- RON 電阻
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 時(shí)，RON = 14m?
- VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 時(shí)，RON = 13m?
- VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 時(shí)，RON = 13m?
- 4A 最大持續(xù)開(kāi)關(guān)電流（DGK 封裝）
- 6A 最大持續(xù)開(kāi)關(guān)電流（DGN 封裝）
- 低靜態(tài)電流
- VBIAS = 5V 時(shí)為 55μA
- 低控制輸入閾值支持使用
1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 邏輯電路 - 可調(diào)節(jié)上升時(shí)間(1)
- 快速輸出放電 (QOD)(2)
- DGK 8 引腳封裝：
- 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm，0.65mm 間距
- 帶有散熱焊盤(pán)的 DGK 8 引腳封裝：
- 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm，0.65mm 間距
- 靜電放電 (ESD) 性能經(jīng)測(cè)試符合 JEDEC STD 標(biāo)準(zhǔn)。
- 2kV 人體模型 (HBM) 和 1kV 器件充電模型 (CDM)
- 閂鎖性能超出 100mA，符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
- 通用輸入輸出 (GPIO) 使能 - 高電平有效 有關(guān) CT 值與上升時(shí)間的關(guān)系，請(qǐng)參見(jiàn)部分 TPS22958N 器件不具備該特性。
應(yīng)用
- 電子銷(xiāo)售點(diǎn) (EPOS)
- 工廠自動(dòng)化/控制
- 樓宇自動(dòng)化
- 打印機(jī)
- 波峰焊制造
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TPS22958x 是一款具有可調(diào)節(jié)上升時(shí)間的小型單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)。 此器件包含一個(gè)可在 0.6V 至 5.5V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行的 N 通道 MOSFET，并且可支持最大 4A（DGK 封裝）或 6A（DGN 封裝）的持續(xù)電流。 此開(kāi)關(guān)可由一個(gè)打開(kāi)/關(guān)閉輸入控制，此輸入可與低壓控制信號(hào)直接對(duì)接。
該器件的上升時(shí)間可從外部進(jìn)行控制，從而避免涌入電流。 在 CT 引腳上連接一個(gè)電容即可更改上升時(shí)間：電容值越大，上升時(shí)間越長(zhǎng)。 TPS22958x 提供 DGK 和 DGN 兩種節(jié)省空間的封裝，其中 DGN 封裝帶有支持高功率耗散的散熱焊盤(pán)，而 DGN 封裝則不帶有散熱焊盤(pán)。 器件在自然通風(fēng)環(huán)境下的額定運(yùn)行溫度范圍為 -40℃ 至 105℃。
