HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC)，利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù)，采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。
HMC434采用3 V單直流電源供電，工作頻率范圍為接近直流（方波）或200 MHz（正弦波）至8 GHz輸入頻率。
HMC434具有單端輸入和輸出，可減少元件數(shù)量并降低成本。100 kHz偏置時(shí)的低加性單邊帶(SSB)相位噪聲為-150 dBc/Hz，有助于用戶保持最佳系統(tǒng)噪聲性能。
應(yīng)用
- 直流至C頻段PLL預(yù)分頻器
- 甚小孔徑終端(VSAT)無(wú)線電
- 免執(zhí)照國(guó)家信息基礎(chǔ)設(shè)施(UNII)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電
- IEEE 802.11a和高性能無(wú)線電局域網(wǎng)(HiperLAN) WLAN
- 光纖產(chǎn)品
- 蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施
- 超低SSB相位噪聲： -150 dBc/Hz
- 單端輸入/輸出
- 輸出功率：-2 dBm（典型值）
- 單電源供電：3 V
- 超小型、2.90 mm × 2.80 mm、6引腳SOT-23表貼封裝
HMC434-EP支持防務(wù)和航空航天應(yīng)用（AQEC標(biāo)準(zhǔn)）
- 軍用溫度范圍（?55℃至+105°C）
- 受控制造基線
- 封裝/測(cè)試廠
- 制造廠
- 增強(qiáng)型產(chǎn)品變更通知
- 認(rèn)證數(shù)據(jù)可應(yīng)要求提供
- V62/16609 DSCC圖紙?zhí)?/li>
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