--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 WLP
- 封裝 WLP
- 封裝 WLP
--- 產(chǎn)品詳情 ---

MAX77714為完備的電源管理IC (PMIC),適用于使用片上系統(tǒng)(SoC)應(yīng)用處理器的便攜式設(shè)備。
2個(gè)2A (SD2/3)、1個(gè)3A (SD1)和1個(gè)4A (SD0)降壓型調(diào)節(jié)器,開(kāi)關(guān)頻率為2MHz,允許使用小磁性元件。SD0和SD1的輸出電壓可在0.26V至1.52V范圍內(nèi)設(shè)置,步長(zhǎng)為10mV;SD2的輸出電壓可在0.6V至2.194V范圍內(nèi)設(shè)置,步長(zhǎng)為6.5mV;SD3的輸出電壓可在0.6V至3.78V范圍內(nèi)設(shè)置,步長(zhǎng)為12.5mV。
9個(gè)低壓差(LDO)線性調(diào)節(jié)器電源為各種系統(tǒng)模塊供電。每個(gè)LDO都具有關(guān)斷模式可編程有源放電電路。所有LDO具有兩種軟啟動(dòng)速率,以限制啟動(dòng)期間的浪涌電流。
8個(gè)可編程GPIO可設(shè)置為通用輸入(GPI)、通用輸出(GPO)或交替模式,以實(shí)現(xiàn)附加功能。
實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)帶有外部晶振,提供計(jì)時(shí)和報(bào)警喚醒功能。對(duì)于不希望使用晶振的系統(tǒng),提供內(nèi)部硅振蕩器。此外,集成看門(mén)狗定時(shí)器,用于系統(tǒng)監(jiān)測(cè)。
集成開(kāi)/關(guān)控制器,與靈活電源排序器(FPS)相結(jié)合,為設(shè)置上電/關(guān)斷順序提供最大靈活性,最大程度減少應(yīng)用處理器的介入。
器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm、0.4mm焊球間距晶圓級(jí)封裝(WLP),是空間受限應(yīng)用的理想選擇。
- 高度集成
- 4個(gè)Buck調(diào)節(jié)器
- SD0/1峰值效率高于90% @ 3.6VIN、1.1VOUT
- SD2/3峰值效率高于93% @ 3.6VIN、1.8VOUT
- 支持LDDR4x存儲(chǔ)器要求
- 9路低壓差線性調(diào)節(jié)器
- 8路GPIO
- 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
- 備用電池充電器
- 雙向復(fù)位I/O
- 中斷輸出
- 系統(tǒng)看門(mén)狗定時(shí)器
- 4個(gè)Buck調(diào)節(jié)器
- 高度靈活性和可配置
- I2C兼容接口
- 提供工廠OTP選項(xiàng)
- 靈活的電源排序器
- 可配置上電/關(guān)斷/休眠模式進(jìn)入/退出定時(shí)
- 高度可配置的GPIO ALT模式
- 3種資源可配置作為32kHz振蕩器輸出
- FPS上可配置4種資源
- 1種資源可配置作為ACOK輸入
- 低功耗
- 低IQ,休眠模式下僅為85μA
- SD0/1低功耗靜態(tài)電流僅為10μA
- SD2/3低功耗靜態(tài)電流僅為5μA
- LDO低功耗靜態(tài)電流僅為1.5μA
- 小尺寸
- 70焊球、0.4mm焊球間距、10x7焊球陣列、WLP封裝,封裝尺寸為4.1mm x 3.25mm x 0.7mm
- 230mm2總方案尺寸
MAX8661
MAX8614
LTC3541
LTC3541-1
MAX8620Y
LT1942
LTC3445
LT3471
LT3472
LT1941
MAX1586A
MAX1586B
MAX1586C
MAX1587A
MAX1587C
LT3463
LT3463A
LTC3450
MAX1585
LT1943
MAX1565
LT1945
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