銷售維修電容真空計(jì) PCR 280

型號(hào)： PCR 280

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

品牌德國(guó) Pfeiffer

--- 產(chǎn)品詳情 ---

因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)
皮拉尼 / 電容真空計(jì) PCR 280
上海伯東德國(guó) Pfeiffer 皮拉尼 / 電容真空計(jì) PCR 280, 內(nèi)置皮拉尼和電容式膜片, 此款真空計(jì)測(cè)量精度不受氣體類型的影響, 真空度范圍 5X10-5 至 1500 hPa, 直流電壓: 15-30 V, 輸出信號(hào): 1.2 - 8.68 V, 可搭配真空計(jì)顯示器共同使用.
Pfeiffer 皮拉尼 / 電容真空計(jì) PCR 280 技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	接口	測(cè)量范圍 hPa	烘烤溫度	測(cè)量精度	極限壓力	重量 g
PCR 280	DN 16 ISO-KF DN 16 CF-F	5X10-5 至 1500	80 °C	5X10-4 至 1X10-3 hPa: ± 50 % 1X10-3 至 100 hPa: ± 15 % 100 至 950 hPa: ± 5 % 950 至 1100 hPa: ± 2.5 %	5,000 hPa	120

Pfeiffer 皮拉尼 / 電容真空計(jì) PCR 280 尺寸圖

Pfeiffer 皮拉尼 / 電容真空計(jì) PCR 280 目前在售型號(hào)
真空計(jì) PCR 280 80 °C DN 16 ISO-KF
真空計(jì) PCR 280 80 °C DN 16 CF-F
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產(chǎn)品型號(hào)：Sigma M10 產(chǎn)地：美國(guó) 寬溫度范圍：-185°C 至 500°C 腔室體積：10 L
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產(chǎn)品型號(hào)：Sigma 品牌：inTEST 產(chǎn)地：美國(guó) 溫度范圍：-185°至 +500°C
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產(chǎn)品型號(hào)：HiPace 80 Neo 產(chǎn)地：德國(guó)

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上海伯東美國(guó) Gel-Pak VRP 真空釋放盒相對(duì)于傳統(tǒng)的真空釋放 Vacuum Release 芯片盒, 有著優(yōu)異的防靜電性能, 但在使用中發(fā)現(xiàn), VRP 的最低黏度 EH02 （對(duì)標(biāo) VR 的 XL 黏度）在一些特定的應(yīng)用中存在黏度偏高的問題, Gel-Pak 針對(duì)這個(gè)問題提出了 VRP 防靜電真空釋放盒可變黏度的解決方法, 滿足高寬深比器件, 微機(jī)電

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氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340W 鋰電池蓋帽(蓋板)檢漏系統(tǒng)2024-09-13 10:53

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氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用于半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道檢漏2023-11-09 15:31

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Si3?N4 氮化硅鍍膜系統(tǒng). 在某次維護(hù)之后, 抽真空時(shí)只能達(dá)到 80 mbar 的壓力. 為了在如此高的工作壓力之下依然能夠進(jìn)行檢漏, 推薦選用上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340. ASM 340 檢漏儀特有的定性大漏檢測(cè)模式 ( 在 100 hPa 即可進(jìn)行大漏測(cè)試 ) , 借助此模式即可定位存在的漏點(diǎn).

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Gel-Pak VR真空釋放盒應(yīng)用于50V GaN HEMT 芯片2023-08-07 14:28

50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒進(jìn)行包裝, Gel-Pak 采用了無(wú)殘膠的膜技術(shù), 可以將芯片牢固地固定住, 避免在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中因?yàn)榕鲎驳仍斐尚酒膿p害.

GaN SiC 芯片
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inTEST熱流儀邏輯芯片 FPGA高低溫沖擊測(cè)試2023-08-07 14:21

FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)做溫度循環(huán) TC 測(cè)試, 讓其經(jīng)受極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換. 一般在?-55℃~150℃ 進(jìn)行測(cè)試, 傳統(tǒng)的環(huán)境箱因?yàn)樯禍厮俣仁芟? 無(wú)法滿足研發(fā)的快速循環(huán)測(cè)試需求. 上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀 ATS-710E 變溫速率約 10 s, 實(shí)現(xiàn) FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換測(cè)

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上海伯東分子泵應(yīng)用于 LED 芯片退火合金爐2023-08-07 14:14

LED 芯片退火合金爐屬于真空爐的一種, 需要在真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn) LED 芯片的退火, 合金, 濕氧氧化, 歐姆電極燒結(jié)等工藝. 腔體真空度一般在 10-3 至 10-6 hPa 之間, 上海伯東德國(guó) Pfeiffer 分子泵憑借大抽速,高穩(wěn)定性廣泛應(yīng)用于退火合金爐設(shè)備.

led 真空泵芯片
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Aston Impact 高靈敏度質(zhì)譜分析儀 CVD 清洗終點(diǎn)優(yōu)化2024-10-18 13:42

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CVD 分析儀半導(dǎo)體質(zhì)譜分析
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