MAX20766是一款功能豐富的智能從機(jī)IC，設(shè)計(jì)用于配合Maxim的第7代控制器工作，實(shí)現(xiàn)高密度多相電源設(shè)計(jì)。多達(dá)6片智能從機(jī)IC配合1片控制器IC，構(gòu)成小尺寸同步整流buck轉(zhuǎn)換器，并可通過SMBus/PMBus?精確報(bào)告各相電流和溫度。該智能從機(jī)器件提供過熱、VX短路保護(hù)電路，以及所有電源的UVLO故障保護(hù)。一旦檢測到故障狀態(tài)，從機(jī)IC立即關(guān)斷，并向控制器IC發(fā)送故障指示信號。
單芯片集成以及先進(jìn)的封裝技術(shù)允許每相工作在較高的開關(guān)頻率，且損耗大大低于其他方案。智能從機(jī)IC的設(shè)計(jì)支持切相和DCM模式，在較寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)優(yōu)化效率。每相大電流、低COUT設(shè)計(jì)為用戶提供工作相數(shù)少、占位面積小的解決方案。
MAX20766采用16引腳FCQFN封裝，帶有頂層散熱裸焊盤。頂層散熱有助于改善熱量向周圍環(huán)境擴(kuò)散，降低PCB和元器件溫度。
應(yīng)用
- 通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- FPGAs
- 大電流穩(wěn)壓器
- 存儲器
- 微處理器芯片組
- 網(wǎng)絡(luò)ASIC
- 服務(wù)器和存儲設(shè)備
- 較少的外部元件提高設(shè)計(jì)功率密度
- 單芯片集成方案減小寄生參數(shù)
- 可擴(kuò)展架構(gòu)，兼容耦合電感
- 94%峰值效率
- 頂層散熱改善向周圍環(huán)境傳導(dǎo)熱量
- 高精度實(shí)時(shí)遙測關(guān)鍵參數(shù)
- PMBus兼容接口，通過控制器IC實(shí)現(xiàn)遙測和電源管理
- 結(jié)溫監(jiān)測和報(bào)數(shù)
- 報(bào)告每相電流
- 為系統(tǒng)和IC提供可靠的自保護(hù)功能
- 過流保護(hù)
- 過熱保護(hù)
- boost電壓UVLO
- VX短路保護(hù)
LTC3560
MAX8581
ADP2105
ADP2106
ADP2107
LT3505
LT3506
LT3506A
LTC3446
LTC3547
LTC3549
MAX5097
MAX8646
MAX8654
LT3481
LTC3407-3
LTC3407-4
LTC3410-1.875
LTC3417A
