MAX6023是低壓差、微功耗、串聯(lián)型電壓基準(zhǔn)，采用5引腳、芯片規(guī)模封裝(UCSP?)。MAX6023串聯(lián)型(3端子)基準(zhǔn)源工作于2.5V至12.6V輸入電壓范圍(1.25V和2.048V選項)或(VOUT + 0.2V)至12.6V輸入電壓范圍(所有其他電壓選項)，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V輸出電壓選項。這些器件在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍內(nèi)可保證±0.2%的初始精度和30ppm/°C的溫漂系數(shù)。
UCSP封裝使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使與SC70或SOT23塑料表貼封裝相比尺寸也有顯著降低。UCSP顯著的低截面特性(相比于塑料SMD封裝)使得這些器件非常適合高度受限制的應(yīng)用。小尺寸UCSP封裝同樣允許器件的擺放位置更接近電源，并為復(fù)雜或大型設(shè)計的布局提供更多的靈活性。
MAX6023電壓基準(zhǔn)僅消耗27μA電源電流。與并聯(lián)模式(2端)基準(zhǔn)源不同，MAX6023系列的電源電流受電源電壓變動的影響僅為0.8μA/V，可獲得更長的電池壽命。此外，這些內(nèi)部補償器件無需外部補償電容、在高達2.2nF的容性負(fù)載下仍可穩(wěn)定工作。低壓差和低電源電流特性使這些器件成為電池供電產(chǎn)品的理想選擇。
應(yīng)用
- 電池供電設(shè)備
- 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 手持式裝置
- 硬盤驅(qū)動器
- 工業(yè)與過程控制系統(tǒng)
- 5焊球UCSP封裝(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
- 無需輸出電容
- 初始精度±0.2% (最大值)
- 溫度系數(shù)30ppm/°C (最大值)
- 靜態(tài)電源電流35μA (最大值)
- 電源電流隨VIN波動0.8μA/V (最大值)
- 500μA負(fù)載電流時，壓差100mV
- 輸入調(diào)節(jié)：160μV/V (最大值)
- 輸出電壓選項：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V
MAX6106
MAX6220-2.5
MAX6220-4.1
MAX6220-5
ADR420
ADR421
MAX6068A
MAX6068B
MAX6100
ADR380
ADR381
ADR391
MAX6061A
MAX6061B
MAX6062A
MAX6062B
MAX6063A
MAX6064A
MAX6064B
MAX6065A
MAX6065B
MAX6067A
MAX6067B
MAX6063B
