雙核ADSP-BF606 Blackfin處理器針對(duì)各種工業(yè)、儀器儀表、醫(yī)療及消費(fèi)電子應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，這些應(yīng)用需要完成復(fù)雜的控制和信號(hào)處理任務(wù)，同時(shí)保持極高的數(shù)據(jù)吞吐量。
具體特性包括高性能增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施、大型片內(nèi)存儲(chǔ)器和功能豐富的外設(shè)集，具有擴(kuò)展連接選項(xiàng)，包括USB 2.0 HS OTG、2個(gè)10/100以太網(wǎng)MAC，以及移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。
此外，ADSP-BF606處理器還具有適合安全至關(guān)重要應(yīng)用的特性，包括內(nèi)部存儲(chǔ)器塊中用于存儲(chǔ)器保護(hù)、奇偶校驗(yàn)和ECC保護(hù)的CRC，以及故障管理單元。
- 2個(gè)Blackfin內(nèi)核，工作頻率可達(dá)500 MHz/1000 MMAC（總計(jì)2000 MMAC），適合嚴(yán)苛的信號(hào)處理應(yīng)用。
- 424 kB的片內(nèi)SRAM，由支持奇偶校驗(yàn)的每核148kB的L1 SRAM和一個(gè)支持ECC的共用L2 128kB SRAM組成。
- 3x增強(qiáng)串行外設(shè)接口(ePPI)，支持高達(dá)24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接至TFT LCD面板、串行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器，以及其他通用外設(shè)。
- 3個(gè)同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包裝I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。
- 2個(gè)10/100兆以太網(wǎng)MAC，支持IEEE 1588。
- 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。
- 4個(gè)鏈路端口，支持8位寬DMA使能數(shù)據(jù)傳輸。
- 2個(gè)看門狗定時(shí)器和8個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，具有支持PWM的CRC引擎。
- 2個(gè)SPI兼容端口，支持主機(jī)和從機(jī)模式。
- 2個(gè)UART和2個(gè)雙線接口。
- 2個(gè)16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封裝。
- 提供商用和工業(yè)溫度范圍。
ADSP-BF701
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