--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-BF607雙核Blackfin處理器針對工業(yè)、儀器儀表、醫(yī)療和消費(fèi)電子等各類應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,不僅能夠完成復(fù)雜的控制和信號處理任務(wù),而且可以維持極高的數(shù)據(jù)吞吐速率。
具體特性包括高性能增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施、大型片內(nèi)存儲器和功能豐富的外設(shè)集,以及擴(kuò)展的連接選項(xiàng),包括USB 2.0 HS OTG、2個10/100以太網(wǎng)MAC和可移動存儲接口(RSI)。
此外,ADSP-BF607處理器內(nèi)置適合安全關(guān)鍵應(yīng)用的功能,包括內(nèi)部存儲器模塊和故障管理單元內(nèi)的存儲器保護(hù)CRC、奇偶校驗(yàn)和ECC保護(hù)。
- 2個Blackfin內(nèi)核,性能達(dá)500 MHz/1000 MMAC(總計2000 MMAC),適合嚴(yán)苛的信號處理應(yīng)用。
- 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM,包括每個內(nèi)核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校驗(yàn),以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器,支持與所有片內(nèi)和片外存儲器和外設(shè)進(jìn)行DMA傳輸。
- 3個增強(qiáng)型并行外設(shè)接口(ePPI),支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式,可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。
- 3個同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包裝I2S、左對齊采樣對和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移動存儲器接口(RSI)。
- 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。
- 2個10/100以太網(wǎng)MAC,支持IEEE 1588。
- 4個鏈路端口,支持8位寬DMA數(shù)據(jù)傳輸。
- 2個看門狗定時器和8個定時器/計數(shù)器,支持PWM。
- CRC引擎。
- 2個SPI兼容端口,支持主機(jī)和從機(jī)模式。
- 2個UART和2個雙線式接口。
- 2個16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封裝。
- 提供商用和工業(yè)溫度范圍。
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