Blackfin處理器系列產(chǎn)品通過提供SDIO、CE-ATA與eMMC等片上可移除存儲(chǔ)接口，將其應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)展至便攜式市場(chǎng)。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)的DMA子系統(tǒng)，以及動(dòng)態(tài)電源管理（DPM）功能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了適合多種連接應(yīng)用（包括PMP和WiFi設(shè)備）的靈活平臺(tái)。
IP保護(hù)已經(jīng)成為當(dāng)前嵌入式計(jì)算應(yīng)用中不可或缺的一部分。ADSP-BF514提供的安全方案中含有一種基于固件的解決方案，其中的OTP（一次性可編程）存儲(chǔ)器使用戶能夠設(shè)置個(gè)人密鑰，以實(shí)現(xiàn)程序代碼的安全訪問，從而在靈活性、可升級(jí)性和性能之間實(shí)現(xiàn)了均衡。
- 性能高達(dá)400 MHz（800 MMACS）的Blackfin處理器內(nèi)核
- 2個(gè)雙通道、全雙工的同步串行端口，支持8路立體聲I2S通道
- 12條外設(shè)DMA通道支持一維和二維數(shù)據(jù)傳輸
- 支持的連接：SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI
- 存儲(chǔ)器控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接
- 176引腳、0.5 mm間距、24 × 24 LQFP封裝（工業(yè)溫度范圍：-40°C ～+85°C）
- 168引腳、0.8 mm間距、12 × 12 mm CSP-BGA封裝（商用溫度范圍：0°C～ +70°C）
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