--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---

高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA(直接存儲(chǔ)器存取)子系統(tǒng)及動(dòng)態(tài)功率管理(DPM)功能賦予系統(tǒng)設(shè)計(jì)者一個(gè)靈活的平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)多種多樣的便攜應(yīng)用,包括消費(fèi)電子、通訊及工業(yè)/測試測量儀表。
結(jié)合可與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備無縫連接的外設(shè)接口,如以太網(wǎng)或WiFi802.11a/b/g模塊,及低功耗下的信號處理特性,ADSP-BF527非常適于IP連接應(yīng)用,如VoIP電話或IP攝像頭。
VoIP對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提出的挑戰(zhàn)是要選擇一個(gè)處理器方案,即低成本,易于使用,并且針對不同細(xì)分市場具有可擴(kuò)展性。一種優(yōu)質(zhì)的嵌入式解決方案是設(shè)計(jì)一個(gè)平臺(tái),這個(gè)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本的,通道數(shù)較少的VoIP解決方案,同時(shí)卻預(yù)留了足夠的處理能力來支持增值功能和服務(wù),如視頻、音樂、圖像和系統(tǒng)控制等。與傳統(tǒng)的那些利用兩個(gè)處理器內(nèi)核的VoIP嵌入式解決方案不同,ADSP-BF527在一個(gè)統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)中提供了一種匯聚式的解決方案,這可使音視頻信號處理與以往利用RISC MCU實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)及用戶界面的處理并行執(zhí)行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨(dú)特能力提供了一種統(tǒng)一的軟件開發(fā)環(huán)境,可實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)調(diào)試及部署,并降低整體系統(tǒng)成本。
IP保護(hù)已成為當(dāng)今嵌入式計(jì)算應(yīng)用必不可少的一部分。通過包含單次編程(One Time Programmable)存儲(chǔ)器的基于固件的安全方案,使得用戶能夠?qū)崿F(xiàn)利用私鑰安全的訪問程序代碼, ADSP-BF527的安全機(jī)制在靈活性,可升級性與性能之間取得了很好的平衡。
- Lockbox?安全技術(shù):用于代碼及內(nèi)容保護(hù)的基于硬件的安全機(jī)制
- Blackfin處理器內(nèi)核具有高達(dá)600MHz(1200 MMACS)的性能
- 2個(gè)雙通道、全雙工同步串行端口支持8個(gè)立體聲I2S通道
- 12個(gè)外設(shè)DMA通道支持一維或二維數(shù)據(jù)傳送
- 帶8位指令、地址和數(shù)據(jù)接口的NAND閃存控制器
- 10/100M以太網(wǎng)MAC接口
- 連接:HS USB OTG、主機(jī)DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 內(nèi)存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個(gè)區(qū)塊(bank)的無縫連接
- 289焊球、12x12mm、0.5mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C)
- 208個(gè)焊球、17x17mm、0.8mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業(yè)級溫度范圍0至+70°C;工業(yè)級溫度范圍-40至+85°C)
ADSP-BF701
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