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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務(wù)射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長(zhǎng)期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進(jìn)三方共贏的良性合作關(guān)系

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ADSP-21567是一款處理器

型號(hào): ADSP-21567

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 內(nèi)核時(shí)鐘頻率 600MHz(最大值)或800MHz(最大值)
  • 封裝 BGA
  • 封裝 BGA

--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,具有大型片內(nèi)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (SRAM)、打破輸入/輸出 (I/O) 瓶頸的多個(gè)內(nèi)部總線和創(chuàng)新型數(shù)字音頻接口 (DAI)。SHARC+ 內(nèi)核的新增特性包括高速緩存增強(qiáng)和分支預(yù)測(cè),同時(shí)保持了指令集與以往 SHARC 產(chǎn)品的兼容性。

SHARC+ 處理器集成了一組豐富的行業(yè)領(lǐng)先系統(tǒng)外設(shè)和存儲(chǔ)器(請(qǐng)參見數(shù)據(jù)表上的表 1),因此對(duì)于需要在一個(gè)集成封裝中提供類似于 RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算)的可編程性、多媒體支持和領(lǐng)先信號(hào)處理能力的應(yīng)用,該處理器是一個(gè)優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。這些應(yīng)用涵蓋廣泛的市場(chǎng),包括汽車、專業(yè)音頻和需要高浮點(diǎn)性能的工業(yè)型應(yīng)用。

應(yīng)用

  • 汽車:
    • 音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂(lè)、數(shù)字駕駛艙、ADAS
  • 消費(fèi)音頻和專業(yè)音頻:
    • 揚(yáng)聲器、條形音箱、AVR、會(huì)議系統(tǒng)、混音臺(tái)、麥克風(fēng)陣列、耳機(jī)

 

 

SHARC+內(nèi)核基礎(chǔ)架構(gòu)

  • 600MHz(最大值)或800MHz(最大值)內(nèi)核時(shí)鐘頻率
  • 640KB片內(nèi)1級(jí)(L1) SRAM存儲(chǔ)器(支持奇偶校驗(yàn))提高了低延遲性能
  • 支持32、40和64位浮點(diǎn)
  • 32位定點(diǎn)
  • 字節(jié)、短字、字、長(zhǎng)字尋址

存儲(chǔ)器

  • 512KB片內(nèi)2級(jí)(L2) SRAM,具有ECC保護(hù)功能,在許多用例中無(wú)需外部存儲(chǔ)器
  • 一個(gè)針對(duì)低系統(tǒng)功耗而優(yōu)化的3級(jí)(L3)接口,提供與DDR3(支持1.35 V DDR3L器件)SDRAM器件相連的16位接口

16位DDR/DDR3L存儲(chǔ)器控制器

  • DDR3L支持1.35V

高級(jí)硬件加速器

  • 增強(qiáng)型FIR/IIR加速引擎以內(nèi)核時(shí)鐘頻率運(yùn)行,可提高處理能力
  • 帶OTP的安全加密引擎

強(qiáng)大的DMA系統(tǒng)

創(chuàng)新型數(shù)字音頻接口(DAI)包括:

  • 8個(gè)全SPORT接口(提供TDM和I2S模式)
  • 2個(gè)S/PDIF Rx/Tx、8個(gè)ASRC對(duì)
  • 4個(gè)精密時(shí)鐘發(fā)生器
  • 28個(gè)緩沖

其他外設(shè)連接/接口:

  • 2個(gè)四通道SPI、1個(gè)八通道SPI
  • MLB 3引腳
  • 6個(gè)I2C、3個(gè)UART
  • 2個(gè)鏈路端口
  • 10個(gè)通用定時(shí)器、1個(gè)通用計(jì)數(shù)器
  • 2個(gè)看門狗定時(shí)器
  • 4通道12位管理ADC
  • 40個(gè)GPIO引腳、28個(gè)DAI引腳
  • 熱傳感器

封裝

  • 17mm x 17mm(0.8mm間距)400引腳CSP_BGA封裝

其他特性

  • 安全和保護(hù)
    • 加密硬件加速器
    • 快速安全引導(dǎo),支持IP保護(hù)
  • 以1 GHz運(yùn)行的增強(qiáng)FIR和IIR加速器
  • 通過(guò)AEC-Q100汽車應(yīng)用認(rèn)證

 

 

 

 

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