主板LAYOUT內(nèi)容核查單:作 業(yè) 內(nèi) 容 核 查 單
1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:
1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個(gè).
2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.
3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..
4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層
5 clk 與高速信號(hào)線(1394,usb 等)間距要大于50mil.
2. VGA:
基本走線要求:
1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC、VSYNC 必須繞在一起, 視情況包GND.
3. LAN:
基本走線要求
1. 同一組線，必須繞在一起。
2 Net: RX，TX：必須differential pair 繞線
4.1394:
基本走線要求:
1. Differential pair 繞線,同層,平行,不要跨切割.
2. 同一組線，必須繞在一起。
3 與高速信號(hào)線間距不小于50mil
5. USB:基本走線要求:
1 Differential pair 繞線,同層,平行,不要跨切割.
2 同一組線，必須繞在一起
6. CPU-NB (AGTL):
基本走線要求:
1. 同組同層或同組不同層走線,繞線須同組繞在一起
2. 繞線時(shí),同一NET 間距不小于四倍線寛
3. NET 長度要加入CPU & NB 的包裝長度.
4. STB N/P(+/-) Differential Pair 繞線
5 VIA 類型為VIA26
7. CPU-SB:
基本走線要求:
1. 同一組線，必須繞在一起.
2 pull up 電阻，必須靠近 CPU
8. NB-DDR:
基本走線要求:
1.阻尼電阻和終端電阻(排阻)NET: MD & MA & DQS & DQM 不能共享.
2.同組同層走線,采用四倍間距繞線.
9. NB-AGP:
基本走線要求:
1.同組同層或同組不同層走線,繞線須同組繞在一起
2.繞線時(shí),同一NET 間距不小于四倍線寛
3.STB +/- Differential Pair 繞線.
4 在constraint area 盡量按guide lauout .
10. NB-SB:
基本走線要求:
1 走在一起,不要跨切割線.
2.繞線時(shí),同一NET 間距不小于四倍線寛
11. IDE:
基本走線要求:
1.同組同層,繞線須同組繞在一起.
2.繞線時(shí),同一NET 間距不小于四倍線寛
12. PCI:
基本走線要求:
1PAD 與PAD 之間最多過三根線
2 電阻,電容盡量擺放整齊.
13. CNR:
基本走線要求:
1.走在一起.
14. POWER:
基本走線要求:
1 一般用30 : 5 走線,線寬40MIL 以上時(shí)間距不小于10MIL,VIA 為VIA40, (或打2
個(gè)VIA24)
15. OTHER:
基本走線要求:
1. 所有IO 線不可跨層。
2. COM1,COM2,PRINT(LPT),GAME 同組走在一起。
3 COM1、COM2 先經(jīng)過電容、再拉線出去。
16.加測試點(diǎn):
1. 測試以100%為目標(biāo)至少要加到98%以上.
2. pin to pin 間距最好為75mil 最低不小于50mil.
3. 測試點(diǎn)pad 最小為27mil,盡量使用35mil.
4. 單面測試點(diǎn)距同層零件外框的間距大于50MIL.
5. CPU 插座包括ZERO 拉桿,內(nèi)部不可以放置Top Side Test Point
6. clk 前端不用加測試點(diǎn).后端可將via 換成test_via.(須客戶認(rèn)同)
7. 不可影響Differential Pairs 繞線。
17. 修改DRC:
1. 完成DRC 檢查,內(nèi)層檢查,未連接PIN 的檢查.
2 所有net,不可短路.不可有多余的線段.
18. 敷銅箔.:
需要敷銅箔的零件,net 應(yīng)正確敷銅箔.
19. 擺放文字面:
1. 文字面由左而右、由上而下標(biāo)示, 方向一致.
2. 零件標(biāo)示,距離零件越近越好
3. 正確擺放零件腳位,極性標(biāo)示.
4. 零件符號(hào)是否標(biāo)示。
CN、JP：腳位標(biāo)示(注意方向) 。
零件極性：※電容：＋ ※晶體：G、D、S ※二極管：A、K
5 刪除多余線段、標(biāo)示。