近幾代 MEMS 技術(shù)能夠?yàn)楹娇?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電子設(shè)備提供高度可靠的性能，并大幅改善尺寸、重量、功耗（SWAP）與成本。

　　在航空電子行業(yè)以及其它同樣具有高要求的應(yīng)用中，基于上一代 MEMS 或其它慣性技術(shù)的傳統(tǒng)解決方案在滿足性能目標(biāo)方面有目共睹。 然而，這些技術(shù)在降低成本和其它經(jīng)濟(jì)實(shí)用性方面卻未取得重大突破。 新一代的航空電子系統(tǒng)承受著改善這些情況的壓力，使設(shè)備制造商面臨著需在無(wú)更優(yōu)技術(shù)可選的情況下完成開(kāi)發(fā)目標(biāo)的挑戰(zhàn)。 航空電子設(shè)備集成商目前所面對(duì)的是一個(gè)重大的兩難處境，即維持性能不變的同時(shí)改善 SWAP/成本。

　　縱觀目前整個(gè)電子行業(yè)的慣性 MEMS 元件，可以看出，這項(xiàng)技術(shù)可分為三大不同的應(yīng)用方向。 相應(yīng)的解決方案都源于這些主要應(yīng)用領(lǐng)域之一： 軍事、汽車或消費(fèi)電子。 數(shù)十年來(lái)，面向軍事應(yīng)用的技術(shù)一向極為可靠，但在 SWAP

　　和成本方面并不靈活。面向消費(fèi)電子的技術(shù)能夠滿足苛刻的成本要求，但在性能和耐用性方面作了可觀的讓步。另一方面，面向汽車行業(yè)的技術(shù)針對(duì)苛刻的目標(biāo)專門對(duì)所有關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化：性能、耐用性、成本、尺寸、重量和功耗。 顯然，各行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的路線圖/潛力都有極大的不同，參見(jiàn)圖 1。