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本文檔旨在為 Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝 (Converter housed in Package,ChiP) 技術(shù)的用戶(hù)提供指導(dǎo),將有通孔引線的 ChiP 物理集成為更高級(jí)別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該通過(guò)波峰或選擇性焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。
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