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      電子發(fā)燒友網>電子資料下載>傳感與控制>全貼合技術的介紹及其工藝優(yōu)缺點的分析

      全貼合技術的介紹及其工藝優(yōu)缺點的分析

      2017-09-22 | rar | 0.3 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　近段時間，各種品牌各種新款手機一個接一個的推，看的小編眼冒桃心，今天要跟大家聊的就是關于屏幕的全貼合技術。

      　　從手機的屏幕的結構上看，可以大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。

      　　框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定；顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。

      　　全貼合技術即是以水膠或光學膠將顯示屏與觸摸屏無縫隙完全茹貼在一起。

      　　全貼合技術的介紹及其工藝優(yōu)缺點的分析

      　　全貼合工藝優(yōu)點

      　　屏幕能隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

      　　更佳的顯示效果。全貼合技術消除了屏幕間的空氣，能大幅降低光線的反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

      　　減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

      　　使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm－50μm的厚度；較普通貼合方式薄0．1 mm－0．7mm。

      　　全貼合工藝缺點

      　　工藝復雜的所提升，生產良率較低，返工較難，設備投入成本較高，對車間環(huán)境要求更高等。

      　　全貼合技術的介紹及其工藝優(yōu)缺點的分析

      　　全貼合技術方向

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