IML（IN MOLDING LABEL）即模內(nèi)鑲件注塑，是集絲網(wǎng)印刷、成型和注塑相結(jié)合的一種新型模內(nèi)裝飾技術(shù)。目前該工藝在裝飾產(chǎn)品上已經(jīng)有廣泛應(yīng)用，應(yīng)用到天線設(shè)計(jì)上可節(jié)約空間，簡化生產(chǎn)流程，具有很大的潛在發(fā)展能力。IML技術(shù)不但改善產(chǎn)品的品質(zhì)，還為產(chǎn)品創(chuàng)新拓寬了空間，提升了產(chǎn)品的附加值。
　　本文采用的IML工藝是將天線鑲嵌在手機(jī)后殼里，具有穩(wěn)定和耐磨性的同時(shí)也對(duì)天線的調(diào)試造成了很大的不便。為了克服調(diào)試上的這種困難，我們采用安捷倫公司的AMDS軟件對(duì)天線進(jìn)行模擬仿真，在該軟件中可以很直觀地看到手機(jī)中各個(gè)器件，且能做到對(duì)幾微米厚度材料的模擬，得到的結(jié)果和實(shí)測結(jié)果有高度的一致性。同時(shí)也可以在設(shè)計(jì)前期找到天線的敏感區(qū)，降低生產(chǎn)中的不良率，降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，掌握天線的SAR，HAC等基本參數(shù)，為最終設(shè)計(jì)調(diào)試提供可靠的理論支持，減少設(shè)計(jì)周期和成本。目前該技術(shù)已初步應(yīng)用于集團(tuán)IML天線的生產(chǎn)開發(fā)過程，是行之有效的設(shè)計(jì)手段。
　　2 設(shè)計(jì)原理及概述
　　2.1 傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)
　　在傳統(tǒng)的手機(jī)天線設(shè)計(jì)初期，主要用PCB板，天線支架，銅皮制作MOCKUP（圖1），使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來調(diào)試天線。這種方法的主要特點(diǎn)是將銅皮貼在支架上，通過改變天線的形狀、大小等進(jìn)行調(diào)試，因此無法調(diào)試鑲嵌在手機(jī)后殼里中的天線，同時(shí)也無法測試天線的SAR、HAC等參數(shù)，無法適應(yīng)新天線的設(shè)計(jì)要求。
　　
　　
　　圖1 MOCKUP的制作
　　2.2 IML天線設(shè)計(jì)
　?。?）制作IML天線的流程
　　在天線中應(yīng)用IML技術(shù)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它是把天線用IML技術(shù)集成到手機(jī)后殼中，即將天線壓入后蓋Film薄膜經(jīng)過成型機(jī)Forming成型，再經(jīng)過剪切后放置到注塑模具內(nèi)注塑而成。
　　（2）IML天線優(yōu)缺點(diǎn)
　　優(yōu)點(diǎn)：由于天線集成到手機(jī)后殼里，增加了天線與Speaker及其他射頻模塊的相對(duì)距離，減少相互干擾，提高天線性能；在量產(chǎn)中，簡化工藝流程，減少人為因素造成的不良，降低生產(chǎn)成本，且生產(chǎn)出的天線具有良好的一致性。
　　缺點(diǎn)：IML天線在進(jìn)行高壓成型時(shí)由于拉伸作用很容易造成天線的變形，從而影響天線性能；由于天線鑲嵌在天線后殼里，后殼的厚度和材質(zhì)對(duì)天線有很大的影響，因此無法用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行調(diào)試。
　?。?）解決方案
　　在傳統(tǒng)天線MOCKCUP調(diào)試設(shè)計(jì)手段無法勝任這方面的任務(wù)時(shí)，我們采用安捷倫公司的AMDS仿真軟件來調(diào)試IML天線，較好地解決了這一問題。
　　1）由圖2可以看出，在彎曲度大的地方拉伸時(shí)的變形量也相對(duì)較大，為了減小成型時(shí)的變形對(duì)天線性能的影響，應(yīng)盡量將天線的敏感區(qū)設(shè)計(jì)到平面上，通過AMDS的仿真可以很容易地找到天線的敏感區(qū)。
　　2）AMDS軟件可以在網(wǎng)格化后很清楚地顯示手機(jī)殼里的天線形狀和尺寸，形象地模擬了天線的真實(shí)環(huán)境，仿真結(jié)果精確，且高效快速，可以大幅加速設(shè)計(jì)開發(fā)周期，減少設(shè)計(jì)成本。