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性能驅(qū)動(dòng)總體布線的關(guān)鍵技術(shù)及研究進(jìn)展
摘要:在計(jì)算機(jī)軟件領(lǐng)域,超大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展迫切需要高性能CAD工具-電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件工具的支持.與物理設(shè)計(jì)相關(guān)的CAD技術(shù)稱為布圖設(shè)計(jì),總體布線是布圖設(shè)計(jì)中一個(gè)極為重要的環(huán)節(jié).目前,在深亞微米T超深亞微米工藝下的超大規(guī)模,甚大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中,性能驅(qū)動(dòng)總體布線算法已成為布圖設(shè)計(jì)中的一個(gè)國(guó)際研究熱點(diǎn).針對(duì)這一熱點(diǎn),分析了性能驅(qū)動(dòng)總體布線算法研究中亟待解決的關(guān)鍵技術(shù),并
詳細(xì)闡述了國(guó)內(nèi)外的重要相關(guān)研究工作進(jìn)展情況.
關(guān)鍵詞:總體布線;甚大規(guī)模集成電路;超深亞微米工藝;時(shí)延;串?dāng)_.
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