隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子設計過程中一個不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測試主要在產(chǎn)品設計驗證階段進行，MDA和EDA之間不能很好銜接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款可覆蓋從概念設計階段至設計驗證階段的電子散熱方案—FloTHERMXT，它支持在所有設計階段進行熱仿真測試，是首個結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案，能夠顯著縮短從概念到詳細設計的流程時間。
　　應用于整個設計階段
　　如圖1所示，以一個TP-Link的設計為例，F(xiàn)loTHERM XT可幫助工程師在概念設計階段至設計驗證階段隨時進行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念設計階段，工程師可以直接建立或從已有的軟件庫中導入所需元器件進行最初的PCB概念布局，之后放置外部的機箱，并可從不同角度觀察放置的位置和方向，以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù)；這時可進行系統(tǒng)熱仿真測試，觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況，如存在過熱情況，則進行設計修改，如增加通風孔或散熱片，并觀察設計改變后的氣流流動情況，是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進入實際設計后，工程師可以從EDA設計工具中直接導入已完成的設計，經(jīng)簡化后（過濾不發(fā)熱器件），導入FloTHERM XT進行PCB的熱仿真分析。同時，也可對元器件進行熱分析并進行調(diào)整。最后導入MDA外殼，在模擬應用環(huán)境中對整個設計進行熱仿真，符合設計要求后導出具體的仿真結(jié)果報告。
　　
　　縮短流程時間
　　除了可結(jié)合MDA-EDA，為覆蓋概念設計階段至設計驗證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案，經(jīng)FloTH ERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過程相較于傳統(tǒng)的處理過程大大節(jié)省了運行時間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復雜且費時，具體流程圖如圖2（a） 所示，從M DA導入時，需先進行簡化、導出CAD以及幾何清理，再進行裝配模型和網(wǎng)絡劃分、求解、后處理和報表生成等步驟，通常，網(wǎng)絡劃分和求解（批處理）步驟不容易成功，失敗時需不斷重復之前的步驟，導致運行時間過長。從EDA導入時網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問題。不斷重復的驗證過程會導致設計時間的浪費。而經(jīng)FloTHERM XT優(yōu)化后的EDA/M DA協(xié)同工作，如圖2（ b）所示，可大大縮短設計流程的時間。從MDA導入時，可直接過濾額外的細節(jié)，F(xiàn)loTHERM XT的過濾器還可設置自動記憶，大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡劃分的時間，還可引用原始檔案和自動記憶的內(nèi)容。從EDA導入時，通過FloEDA接口，也大大節(jié)省了處理的步驟，縮短了運行的時間。
　　
　　圖2（b）：FloTHERM XT優(yōu)化了與EDA/MDA協(xié)同工作流程。