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      PCB板焊接工藝流程要求和方法的（通用標(biāo)準(zhǔn)）詳細(xì)資料免費(fèi)下載

      2018-08-10 | doc | 0.81 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　1. PCB板焊接的工藝流程

      　　1.1 PCB板焊接工藝流程介紹

      　　PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。

      　　1.2 PCB板焊接的工藝流程

      　　按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

      ?

      　　2. PCB板焊接的工藝要求

      　　2.1 元器件加工處理的工藝要求

      　　2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。

      　　2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。

      　　2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

      　　2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求

      　　2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

      　　2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

      　　2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。

      　　2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

      　　2.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求

      　　2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠

      　　2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能

      　　2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔

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