資料介紹
SIR為被絕緣材料分開的電導(dǎo)體之間的電阻,PCB表面未清潔干凈的殘留物,如助焊劑,錫膏等離子殘留物在高溫高濕下,都可能發(fā)生離子遷移,從而導(dǎo)致絕終生故R2M√小m/ATTAIx通過此測試可檢測PCB表面絕緣性能。隨著品體管和印制板的誕生,表面絕緣電阻(SIR)測試也隨之出現(xiàn)。它是產(chǎn)品入庫檢驗(yàn),材料鑒定,質(zhì)量一致性檢驗(yàn)和預(yù)測長期失效機(jī)理的一種有效手段,也是評(píng)價(jià)產(chǎn)品使用壽命的常用方法。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品逐步走向小型化,輕薄化,為確保此類產(chǎn)品在各種環(huán)境下均能長期可靠使用,要求對(duì)產(chǎn)品的可靠性測試更加嚴(yán)格。目前,單一的SIR測試已經(jīng)滿足不了這一需求,而往往與溫濕度或加速老化等環(huán)境試驗(yàn)相結(jié)合,此類環(huán)境試驗(yàn)?zāi)?a href='http://www.www27dydycom.cn/analog/' target='_blank' class='arckwlink_none'>模擬材料,產(chǎn)品的儲(chǔ)存和使用環(huán)境,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加速老化,并在整個(gè)過程中對(duì)樣品進(jìn)行SIR測試,通過對(duì)測試結(jié)果分析便可評(píng)估材料、產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣。印制板的表面絕緣阻抗(SIR)降低會(huì)大大降低電路板的電氣性能。影響電路板絕緣電阻的因素包括:電路板的材料,板的涂敷情況(如阻焊劑,涂覆層),板的清潔度和環(huán)境的相對(duì)濕度等。
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