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消費(fèi)性電子產(chǎn)品近來躍升為高科技產(chǎn)業(yè)主流，然而現(xiàn)今的消費(fèi)性電子（Consumer Electronics）產(chǎn)品已不再是過去3C分類中，不具備運(yùn)算（Computer）、通訊（Communication）功能的產(chǎn)品，反而是更強(qiáng)調(diào)運(yùn)算與通訊功能的整合性產(chǎn)品；另外，輕、薄、短、小的趨勢(shì)也使得消費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)部的各類芯片都朝向高度集積化發(fā)展，上述趨勢(shì)對(duì)嵌入式半導(dǎo)體供貨商帶來的難題就是：必須在不增加芯片體積的前提下，強(qiáng)化運(yùn)算能力與功能整合，另外在可攜式產(chǎn)品應(yīng)用上耗電量的增加幾乎是絕不允許的。
基于上述的要求，消費(fèi)性電子產(chǎn)品廣泛采取SoC（系統(tǒng)單芯片）設(shè)計(jì)，而前段所述趨勢(shì)也使得嵌入式處理核心必須整合越來越多功能，扮演的角色也更加吃重，本文就將分析目前各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，需求的特殊運(yùn)算功能有哪些？并進(jìn)一步介紹如何以嵌入式微處理器取代其中最重要的DSP功能以及如何彈性提升微處理器本身的DSP效能。
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