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鋁基顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料（AMC）是金屬基復(fù)合材料的一種，具有密度低、制備靈活、可熱處理等優(yōu)點(diǎn)，成為金屬基復(fù)合材料研究和發(fā)展的主流，在航空航天、軍事、汽車、電子、體育等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。鋁基復(fù)合材料的顆粒增強(qiáng)相有SiC、TiC、Al2O3、TiB2等 。目前，熔鑄是制備AMC材料和構(gòu)件常用的方法，然而，由于鋁合金粘度大、流動(dòng)性差，鑄件產(chǎn)品經(jīng)常出現(xiàn)點(diǎn)狀缺陷，而這些點(diǎn)狀缺陷大多數(shù)都是在零件快加工到尺寸的時(shí)候才被發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。
目前，通常采用氬弧焊補(bǔ)焊來解決AMC的點(diǎn)狀缺陷，但氬弧焊存在熱影響區(qū)大、燒損嚴(yán)重、形變大、基體晶粒尺寸長大等嚴(yán)重問題。因此，AMC點(diǎn)狀缺陷的補(bǔ)焊成為影響該類產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)難題。
一、技術(shù)方案
采用波長3kW半導(dǎo)體激光器（波長980nm）＋機(jī)器人系統(tǒng)，鋁合金對半導(dǎo)體粉末激光的吸收率能達(dá)到90%以上，利用送粉裝置將粉末送到熔池，實(shí)施激光點(diǎn)狀補(bǔ)焊。
二、修復(fù)層組織分析
1、激光修復(fù)層的宏觀形貌
圖1 AMC板修復(fù)層表面形貌
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