資料介紹
電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試技能大賽(模擬)試題-C
參賽選手根據(jù)工作任務(wù)要求,完成以下四大部分工作:
(比賽過(guò)程中,請(qǐng)選手注意安全操作、展示職業(yè)素養(yǎng))
(特別提醒:先繪制完元器件PCB封裝后再裝配產(chǎn)品【ZP03】)
工作任務(wù)一:測(cè)繪電子電路原理圖與繪制元器件PCB封裝圖。(共15分,測(cè)繪電路原理圖10分,繪制PCB封裝5分)
要求:〖選手在【E】盤根目錄下建立以工位號(hào)命名的文件夾,將測(cè)繪出的電路原理圖和繪制的PCB封裝分別以工位號(hào)命名保存在此文件夾中?!?/p>
1.根據(jù)【ZP03的接收頭】電路板實(shí)物,測(cè)繪出其電路原理圖{建議:采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/74728-2005(2008)(IEC 60617data base)中規(guī)定的圖形符號(hào),在Protel DXP 2004(中文版)軟件環(huán)境中繪制}。
2.繪制待裝配產(chǎn)品【ZP03】套件中元件【S1】的PCB封裝(封裝繪制元件的俯視外形尺寸、管腳尺寸、間距要與實(shí)物要嚴(yán)格一致)。
工作任務(wù)二:產(chǎn)品裝配、調(diào)試、檢測(cè)。(共35分)
1.產(chǎn)品焊接與裝配(共10分)
焊接要求:〖焊點(diǎn)大小適中、光滑、圓潤(rùn)、干凈,無(wú)毛刺;無(wú)漏、假、虛、連焊,引腳加工尺寸及成形符合工藝要求;導(dǎo)線長(zhǎng)度、剝線頭長(zhǎng)度符合工藝要求,芯線完好,捻線頭鍍錫?!?/p>
裝配要求:〖安裝無(wú)錯(cuò)漏,元器件、導(dǎo)線安裝及元器件上字符標(biāo)示方向均應(yīng)符合工藝要求;電路板上插件位置正確,接插件、緊固件安裝可靠牢固;線路板和元器件無(wú)燙傷和劃傷處,整機(jī)清潔無(wú)污物。〗
根據(jù)待裝配產(chǎn)品【ZP03】的相關(guān)資料(功能原理說(shuō)明、套件材料清單表ZP03-1),從【ZP03】的套件中選擇、識(shí)別、檢測(cè)適合該產(chǎn)品的元器件及功能部件,準(zhǔn)確地焊接、安裝在相應(yīng)的電路板上,完成產(chǎn)品【ZP03】的裝配。
① 對(duì)表ZP03-2所列出的待排序元器件,根據(jù)裝配工藝要求按插裝(安裝)順序進(jìn)行重新排序(可歸類處理):
②對(duì)表ZP03-3所列出的待裝配器件,根據(jù)裝配工藝要求選擇裝配安裝圖樣
2. 裝配的【ZP03】各功能電路工作正常。(共12分)
①“無(wú)線發(fā)射和接收”電路工作正常;(分)
②“刮風(fēng)檢測(cè)”電路工作正常;(分)
③“下雨檢測(cè)”電路工作正常;(分)
④“窗戶開關(guān)狀態(tài)檢測(cè)”電路工作正常;(分)
⑤“開、關(guān)窗”電路工作正常;(分)
⑥“門磁感應(yīng)”電路工作正常;(分)
⑦“防盜檢測(cè)”電路工作正常;(分)
⑧“電源電路”電路工作正常;(分)
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