如何撰寫畢業(yè)設(shè)計（說明書）

　　所有的圖要有圖號和圖名，公式也要有編號，圖號（圖名）必須與圖在同一頁

　　論文一般分目錄、摘要（中英文）、關(guān)鍵字、緒論、硬件電路設(shè)計、軟件編寫、仿真與調(diào)試、總結(jié)與展望、致謝等幾個方面

　　一、摘要

　　一般為300~500字，主要講述本文的主要內(nèi)容、特色、解決問題的方法、效果等方面的內(nèi)容。

　　英文摘要為中文摘要的翻譯版，一定要中英文對應(yīng)。

　　二、關(guān)鍵字

　　關(guān)鍵字?jǐn)?shù)量為3~5個，主要挑出最能反映本文特點和主要精神的詞語，英文關(guān)鍵字為中文關(guān)鍵字的對應(yīng)翻譯。

　　以上中英文翻譯可借助專業(yè)字典或工具進行翻譯。

　　三、緒論

　　內(nèi)容為A4紙1.5個版面，主要講述本文所設(shè)計的產(chǎn)品（物品）目前市場的情況、你設(shè)計該產(chǎn)品（物品）的意義與用處、設(shè)計的主要思路與方法、本文的結(jié)構(gòu)等方面。

　　以下硬件電路設(shè)計、軟件設(shè)計是控制類畢業(yè)設(shè)計論文（說明書）的核心內(nèi)容，主要結(jié)構(gòu)均是“總分總”結(jié)構(gòu)形式；第一個“總”就是總體方案與思路，并形成硬件結(jié)構(gòu)框圖（軟件設(shè)計就是整個軟件子程序關(guān)系框圖或流程圖）；第二個“分”就是根據(jù)第一部分的“總”中介紹的各個模塊（子程序）進行詳細闡述，如為什么要這么做（方案設(shè)計與比對）、如何做（方案實施）等；第三個“總”就是該章節(jié)小結(jié)（2~3行字就可以了）。