在進行smt貼片加工可焊性測試前，需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為，剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時間后，就會因為氧化而出現(xiàn)劣化。測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。

在pcb電子制造行業(yè)，元器件和PCB往往要求有一定的儲存保質(zhì)期，通常為6-12個月。因此，要等待這段周期后再進行測量顯然不切實際，因而必須采用加速存放老化的方法。IPC研完小組對加速老化進行了專題研究，包括從1h蒸汽老化到一個月或數(shù)個月的濕熱條件測試技術(shù)。發(fā)現(xiàn)一項技術(shù)是否合適取決于焊端鍍層的金屬性能和預(yù)期引起產(chǎn)品質(zhì)量下降的原因。

對錫合金而言氧化是主要原因，而對貴金屬鍍層而言則擴散是主要原因。電子制造業(yè)界通行的做法是，對錫合金采用8~24h的蒸汽老化；對主要由擴散而引起品質(zhì)下降的鍍層，采用115℃、16h干熱老化；對品質(zhì)下降機理不明的鍍層，則采用蒸汽老化。

經(jīng)過對不同因素影響所導(dǎo)致的焊接質(zhì)量下降采取一定的老化措施，不經(jīng)能夠保證SMT加工的順利進行，也能夠保證PCBA加工的直通率，以達到提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率。

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