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封 ???面：1.作品名稱、制作單位、作者姓名、制作時間
教程內容：第一章 ?作品概述
第一節(jié) ?作品基本情況介紹（主要介紹所用單片機芯片型號、作品功能）
??????????第二節(jié) ?結合系統(tǒng)組成框圖進行作品的軟硬件總體設計方案進行介紹
????????第二章 ?作品硬件系統(tǒng)設計
第一節(jié) ?MSP430G2系列Launchpad開發(fā)板組成及硬件資源情況介紹
第二節(jié) ?對傳感器選型及性能指標參數(shù)進行介紹
第三節(jié) ?分別對各單元電路進行介紹
第四節(jié) ?給出系統(tǒng)同組成原理圖及元器件清單（含元器件型號、數(shù)量、封裝等）并進行說明
第五節(jié) ?對PCB板設計的要求和注意事項進行說明
第六節(jié) ?對硬件安裝調試注意事項和調試、測試方法進行說明
????????第三章 ?作品軟件系統(tǒng)設計
第一節(jié) ?對監(jiān)控程序總體流程圖進行介紹
第二節(jié) ?對各功能子程序在CCS環(huán)境下的設計與調試方法進行介紹
第三節(jié) ?對完整監(jiān)控軟件程序的調試方法進行介紹
????????第四章 ?總結與思考
????????????????對該作品從技術性能指標等方面進行技術總結，并提出3—5個擴展和發(fā)揮的思考題
教程內容：第一章 ?作品概述
第一節(jié) ?作品基本情況介紹（主要介紹所用單片機芯片型號、作品功能）
??????????第二節(jié) ?結合系統(tǒng)組成框圖進行作品的軟硬件總體設計方案進行介紹
????????第二章 ?作品硬件系統(tǒng)設計
第一節(jié) ?MSP430G2系列Launchpad開發(fā)板組成及硬件資源情況介紹
第二節(jié) ?對傳感器選型及性能指標參數(shù)進行介紹
第三節(jié) ?分別對各單元電路進行介紹
第四節(jié) ?給出系統(tǒng)同組成原理圖及元器件清單（含元器件型號、數(shù)量、封裝等）并進行說明
第五節(jié) ?對PCB板設計的要求和注意事項進行說明
第六節(jié) ?對硬件安裝調試注意事項和調試、測試方法進行說明
????????第三章 ?作品軟件系統(tǒng)設計
第一節(jié) ?對監(jiān)控程序總體流程圖進行介紹
第二節(jié) ?對各功能子程序在CCS環(huán)境下的設計與調試方法進行介紹
第三節(jié) ?對完整監(jiān)控軟件程序的調試方法進行介紹
????????第四章 ?總結與思考
????????????????對該作品從技術性能指標等方面進行技術總結，并提出3—5個擴展和發(fā)揮的思考題
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