產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。

　　硬件開發(fā)的規(guī)范化

　　上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

?

　　第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能

　　1.2.1 硬件工程師職責(zé)

　　一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。

　　1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)之應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。

　　2、堅(jiān)持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升級。

　　3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。

　　4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)至最優(yōu)。

　　5、技術(shù)開放，資源共享，促進(jìn)公司整體的技術(shù)提升。

　　1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)

　　硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：

　　第一、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力；

　　第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、EPLD、FPGA 調(diào)試程序的能力；

　　第三、運(yùn)用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力；

　　第四、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如ID 電路、WDT 電路、π型濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；

　　第五、故障定位、解決問題的能力；

　　第六、文檔的寫作技能；

　　第七、接觸供應(yīng)商、保守公司機(jī)密的技能。