工程師創(chuàng)新設(shè)計(jì)寶典 (上冊(cè)) 基礎(chǔ)篇:第一章、為什么工程師要掌握FPGA開(kāi)發(fā)知識(shí)？ 5
第二章、FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì) 7
2.1 FPGA結(jié)構(gòu)和工作原理 7
2.1.1 夢(mèng)想成就偉業(yè) 7
2.1.2 FPGA結(jié)構(gòu) 8
2.1.3 軟核、硬核以及固核的概念 15
2.1.4 從可編程器件發(fā)展看FPGA未來(lái)趨勢(shì) 15
第三章、FPGA主要供應(yīng)商與產(chǎn)品 17
3.1.1 賽靈思主要產(chǎn)品介紹 17
第四章、FPGA開(kāi)發(fā)基本流程 29
4.1 典型FPGA開(kāi)發(fā)流程與注意事項(xiàng) 29
4.2 基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方法 32
基于FPGA的典型SOC開(kāi)發(fā)流程為 32
第五章、FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧 33
5.1 FPGA器件選型常識(shí) 33
5.1.1器件的供貨渠道和開(kāi)發(fā)工具的支持 33
5.1.2 器件的硬件資源 33
5.1.3 電氣接口標(biāo)準(zhǔn) 34
5.1.4 器件的速度等級(jí) 35
5.1.5 器件的溫度等級(jí) 35
5.1.6 器件的封裝 35
5.1.7 器件的價(jià)格 35
5.2 如何進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)早期系統(tǒng)規(guī)劃 36
5.3．綜合和仿真技巧 37
5.3.1 綜合工具XST的使用 37
5.3.2 基于ISE的仿真 42
5.3.3 和FPGA接口相關(guān)的設(shè)置以及時(shí)序分析 45
5.3.4 綜合高手揭秘XST的11個(gè)技巧 51
5.4 大規(guī)模設(shè)計(jì)帶來(lái)的綜合和布線(xiàn)問(wèn)題 52
5.5 FPGA相關(guān)電路設(shè)計(jì)知識(shí) 54
5.5.1 配置電路 54
5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式 56
5.5.3 SPI串行Flash配置模式 58
5.5.4 從串配置模式 62
5.5.5 JTAG配置模式 63
5.5.6 System ACE配置方案 64
5.6 大規(guī)模設(shè)計(jì)的調(diào)試經(jīng)驗(yàn) 68
5.6.1 ChipScope Pro組件應(yīng)用實(shí)例 68
5.7 FPGA設(shè)計(jì)的IP和算法應(yīng)用 74
5.7.1 IP核綜述 74
5.7.2 FFT IP核應(yīng)用示例 75
5.8 賽靈思 FPGA的專(zhuān)用HDL開(kāi)發(fā)技巧 79
5.8.1 賽靈思 FPGA的體系結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 79
5.8.2 賽靈思 FPGA 芯片專(zhuān)用代碼風(fēng)格 79
ISE與EDK開(kāi)發(fā)技巧之時(shí)序篇 83
5.10 新一代開(kāi)發(fā)工具ISE Design Suit10.1介紹 85
5.10.1 ISE Design Suit10.1綜述 85
5.10.2 ISE Design Suit 10.1的創(chuàng)新特性 85
5.11 ISE與第三方軟件的配合使用技巧 92
5.11.1 Synplify Pro軟件的使用 92
5.11.2 ModelSim軟件的使用 99
5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的聯(lián)合開(kāi)發(fā)流程 104
5.11.4 ISE與MATLAB的聯(lián)合使用 105
5.12 征服FPGA低功耗設(shè)計(jì)的三個(gè)挑戰(zhàn) 108
5.13 高手之路——FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中的進(jìn)階路線(xiàn) 111
附錄一、FPGA開(kāi)發(fā)資源總匯 112
附錄二、編委信息與后記 113