資料介紹
TKScope DK10是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司2010年隆重推出的一款高性能綜合仿真開發(fā)平臺,支持DSP和ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試,并且支持片內(nèi)/片外Flash的獨(dú)立燒寫,同時內(nèi)嵌32路專業(yè)邏輯分析儀。
1 TKScope DK10仿真器簡介
TKScope DK10仿真器具有如下特點(diǎn):仿真TI DSP、ARM、AVR全系列芯片;支持TI DSP芯片和ARM內(nèi)核芯片的片內(nèi)/片外Flash器件的在線編程;支持TICCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成開發(fā)環(huán)境;支持雙JTAG端口,能夠同時完成TI DSP與不同廠家ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試;內(nèi)嵌32路專業(yè)的邏輯分析儀;高速代碼下載功能,速度可超越600 KB/s;配備K-Flash在線編程軟件,不依賴IDE環(huán)境;全系列DSP內(nèi)核擴(kuò)展Flash器件編程,包括C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等;可直接燒錄out文件(針對DSP)、Bin文件或Hex文件;單獨(dú)執(zhí)行擦除、燒錄、加解密、內(nèi)存讀取和數(shù)據(jù)保存等操作;仿真/編程使用標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口,無需專用適配器。

TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、AVR仿真、邏輯分析儀功能于一體的綜合仿真開發(fā)平臺,其獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)了DSP與ARM開發(fā)工具的新模式。
2 TKScope DK10仿真DSP芯片性能
TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和燒寫,得到TI原廠XDS560類DSP仿真技術(shù)授權(quán),其優(yōu)越的仿真性能如下:全面支持TI公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和燒寫;USB2.0高速通信接口,即插即用;高速代碼下載功能,速度可超越600 KB/s,特別對DEBUG模式下代碼的下載進(jìn)行速度優(yōu)化;支持高速RTDX數(shù)據(jù)鏈路,速度高達(dá)2 MB/s;實(shí)時事件觸發(fā),支持實(shí)時斷點(diǎn);目標(biāo)板I/O電壓自適應(yīng),支持JTAG I/O電壓范圍1.6~3.6 V;內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)時鐘發(fā)生器,能自動判別調(diào)節(jié)JTAG時鐘,支持用戶自定義仿真時鐘500 kHz~40 MHz。

3 TKScope DK10支持多種Flash器件燒寫
TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片內(nèi)Flash燒寫以及外部擴(kuò)展Flash器件的燒寫,同時支持不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)外部Flash的燒寫。TKScopeDK10仿真器具體支持的Flash種類如下:DSP內(nèi)核,TIDSP全系列芯片內(nèi)部Flash;DSP內(nèi)核,芯片外部擴(kuò)展Flash,如NOR/NAND /SPI等Flash器件;ARM內(nèi)核,不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)部Flash;ARM內(nèi)核,芯片外部擴(kuò)展Flash,如NOR/NAND/SPI等Flash器件。
4 K-FlaSh軟件完美實(shí)現(xiàn)Flash的獨(dú)立燒寫
在線編程軟件K-Flash,是專門為TKScope系列仿真器量身定制的編程軟件,可實(shí)現(xiàn)Flash在線燒寫、擦除、讀取等功能。K-Flash支持out、bin、hex、elf等多種類型的文件燒寫,并支持多個Flash器件的同時燒寫。
4.1 DSP芯片內(nèi)部Flash燒寫
TKScope DK10支持DSP芯片內(nèi)部Flash的燒寫,例如TI公司芯片TMS320LF2407A內(nèi)部自帶Flash,可通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)在線燒寫。
首先,打開K-Flash軟件中的[設(shè)備配置]選項,進(jìn)入TKScope DK10仿真器的設(shè)置界面。其次,打開[硬件選擇]選項,選中需要燒寫的芯片型號,如TMS320LF2407A。此時,打開[程序燒寫]選項,可以看到此芯片內(nèi)部自帶的Flash算法文件,如圖3所示。其他選項按照實(shí)際需要設(shè)置。
1 TKScope DK10仿真器簡介
TKScope DK10仿真器具有如下特點(diǎn):仿真TI DSP、ARM、AVR全系列芯片;支持TI DSP芯片和ARM內(nèi)核芯片的片內(nèi)/片外Flash器件的在線編程;支持TICCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成開發(fā)環(huán)境;支持雙JTAG端口,能夠同時完成TI DSP與不同廠家ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試;內(nèi)嵌32路專業(yè)的邏輯分析儀;高速代碼下載功能,速度可超越600 KB/s;配備K-Flash在線編程軟件,不依賴IDE環(huán)境;全系列DSP內(nèi)核擴(kuò)展Flash器件編程,包括C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等;可直接燒錄out文件(針對DSP)、Bin文件或Hex文件;單獨(dú)執(zhí)行擦除、燒錄、加解密、內(nèi)存讀取和數(shù)據(jù)保存等操作;仿真/編程使用標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口,無需專用適配器。

TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、AVR仿真、邏輯分析儀功能于一體的綜合仿真開發(fā)平臺,其獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)了DSP與ARM開發(fā)工具的新模式。
2 TKScope DK10仿真DSP芯片性能
TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和燒寫,得到TI原廠XDS560類DSP仿真技術(shù)授權(quán),其優(yōu)越的仿真性能如下:全面支持TI公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和燒寫;USB2.0高速通信接口,即插即用;高速代碼下載功能,速度可超越600 KB/s,特別對DEBUG模式下代碼的下載進(jìn)行速度優(yōu)化;支持高速RTDX數(shù)據(jù)鏈路,速度高達(dá)2 MB/s;實(shí)時事件觸發(fā),支持實(shí)時斷點(diǎn);目標(biāo)板I/O電壓自適應(yīng),支持JTAG I/O電壓范圍1.6~3.6 V;內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)時鐘發(fā)生器,能自動判別調(diào)節(jié)JTAG時鐘,支持用戶自定義仿真時鐘500 kHz~40 MHz。

3 TKScope DK10支持多種Flash器件燒寫
TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片內(nèi)Flash燒寫以及外部擴(kuò)展Flash器件的燒寫,同時支持不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)外部Flash的燒寫。TKScopeDK10仿真器具體支持的Flash種類如下:DSP內(nèi)核,TIDSP全系列芯片內(nèi)部Flash;DSP內(nèi)核,芯片外部擴(kuò)展Flash,如NOR/NAND /SPI等Flash器件;ARM內(nèi)核,不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)部Flash;ARM內(nèi)核,芯片外部擴(kuò)展Flash,如NOR/NAND/SPI等Flash器件。
4 K-FlaSh軟件完美實(shí)現(xiàn)Flash的獨(dú)立燒寫
在線編程軟件K-Flash,是專門為TKScope系列仿真器量身定制的編程軟件,可實(shí)現(xiàn)Flash在線燒寫、擦除、讀取等功能。K-Flash支持out、bin、hex、elf等多種類型的文件燒寫,并支持多個Flash器件的同時燒寫。
4.1 DSP芯片內(nèi)部Flash燒寫
TKScope DK10支持DSP芯片內(nèi)部Flash的燒寫,例如TI公司芯片TMS320LF2407A內(nèi)部自帶Flash,可通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)在線燒寫。
首先,打開K-Flash軟件中的[設(shè)備配置]選項,進(jìn)入TKScope DK10仿真器的設(shè)置界面。其次,打開[硬件選擇]選項,選中需要燒寫的芯片型號,如TMS320LF2407A。此時,打開[程序燒寫]選項,可以看到此芯片內(nèi)部自帶的Flash算法文件,如圖3所示。其他選項按照實(shí)際需要設(shè)置。
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