HZZD-MEZYNQ 默認(rèn)基于XILINX 的SOC 系列XC7Z010 處理器設(shè)計(jì)，具有低功耗、低成本、高智能、高優(yōu)化、高集成度、高穩(wěn)定性及高性?xún)r(jià)比特征，可廣泛應(yīng)用于高精度醫(yī)療測(cè)量?jī)x器、數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)、手持設(shè)備、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域。為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)及便于用戶(hù)的二次開(kāi)發(fā)，HZZD-MEZYNQ 采用CPU 核心板、底板和功能擴(kuò)展板多構(gòu)件硬件架構(gòu)，各板卡獨(dú)立設(shè)計(jì)，板間通過(guò)板對(duì)板連接器相連，保證了設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性，板卡硬件特性及功能描述如下：

　　 HZZD-MEZYNQ 核心板采用無(wú)鉛沉金設(shè)計(jì)工藝，是一個(gè)高密度8 層板，板卡尺寸為68mm x 42mm。板載轉(zhuǎn)換率很高的3 路輸出DC-DC 核心電壓轉(zhuǎn)換芯片，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的低功耗指標(biāo)。采用原裝進(jìn)口的精密B2B 連接器引出全部接口資源，方便進(jìn)行快捷的二次開(kāi)發(fā)使用。

　　HZZD-MEZYNQ 底板采用無(wú)鉛沉金設(shè)計(jì)工藝的4 層電路板， 板卡尺寸為150mm*83.4mm。板卡引出了JTAG 接口、USB 2.0 接口、USB 調(diào)試接口、RJ45及TF 卡接口，同時(shí)提供了對(duì)外擴(kuò)展接口（可以連接不同的功能擴(kuò)展板），方便用戶(hù)設(shè)計(jì)和調(diào)試。

　　硬件結(jié)構(gòu)框圖

　　HZZD-MEZYNQ 硬件整體結(jié)構(gòu)框圖見(jiàn)圖1-1-1，包括功能底板、核心板，共2 塊板卡。