資料介紹
本文以高速系統(tǒng)的信號(hào)/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點(diǎn),著重介紹了高速PCB的信號(hào)和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,通過EDA分析工具實(shí)現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提取;通過電磁場(chǎng)分析工具完成網(wǎng)絡(luò)參數(shù)定量分析,從最基本的設(shè)計(jì)方法入手,提出了高速PCB的信號(hào)/電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)參數(shù)優(yōu)化方案,指出了信號(hào)/電源完整性仿真設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)的內(nèi)在聯(lián)系,最后介紹了利用EDA仿真工具和EMC測(cè)試驗(yàn)證相結(jié)合解決單板PCB設(shè)計(jì)的EMI問題的成功范例,希望本文總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)?zāi)芙o予正在從事高速系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)開發(fā)人員和EDA設(shè)計(jì)人員解決此類問題的基本思路與方法。
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