簡(jiǎn)介

　　ltm4600直流/直流μ模塊調(diào)節(jié)器是一個(gè)完整的10連續(xù)功率密度降壓穩(wěn)壓器（14A峰值負(fù)荷。該裝置具有兩個(gè)電壓選擇：20vin對(duì)于該LTM4600EV和28vin最大ltm4600hvev各裝在一個(gè)小15mm￥15mm￥2.8mm LGA表面貼裝封裝。負(fù)載電流降額曲線提供的數(shù)據(jù)表中的幾個(gè)輸入電壓，輸出電壓和環(huán)境溫度與空氣流。這些降額曲線提供使用指南在周?chē)沫h(huán)境中關(guān)于安全工作區(qū)ltm4600（SOA）。此外，有效率曲線用于推斷功率損耗的數(shù)據(jù)表此熱應(yīng)用筆記中使用的曲線。的目的這種熱應(yīng)用筆記是提供指引在環(huán)境中使用微米模塊調(diào)節(jié)器有或沒(méi)有空氣流動(dòng)。我們的目標(biāo)是測(cè)量溫度的設(shè)計(jì)，推導(dǎo)出不同的熱模型案例，最后確定交界處的環(huán)境熱電阻（qJA）在°C / W單位的熱路徑。這個(gè)數(shù)據(jù)包括功率損耗曲線，安全操作曲線（SOA），熱相機(jī)圖像和電流降額曲線有和沒(méi)有散熱器的環(huán)境溫度?？諝饬髁康挠绊懸舶ㄔ诮殿~曲線.24V設(shè)計(jì)了最糟的情況溫度上升，由于較低的效率表現(xiàn)在這些高輸入電壓設(shè)計(jì)。

　　熱模型

　　一個(gè)例子顯示在示意圖（圖1（A）），與μ模塊調(diào)節(jié)器連接到一個(gè)4層PCB板尺95mm￥76mm。為了分析這個(gè)物理系統(tǒng)，簡(jiǎn)化一維熱模型，如圖1（b），用于顯示系統(tǒng)中的熱路徑。這個(gè)熱量產(chǎn)生于模塊調(diào)節(jié)器并流向頂部和底部?jī)蓚?cè)。對(duì)于上部的熱路徑，RJT是用于表示從結(jié)到頂部表面，而RTA代表電阻頂面到周?chē)Ｍ瑯?，底部，RJB是連接底部的熱電阻表面，和澳洲聯(lián)儲(chǔ)是從底部表面的電阻環(huán)境。如果熱沉用于頂部，可以實(shí)現(xiàn)雙面冷卻方案容易。