資料介紹
現(xiàn)代制造技術(shù)通過(guò)板級(jí)功能的整合,如:SERDES接口、內(nèi)存接口和多種數(shù)型的處理器都整合在單片芯片上,加速了處理器吞吐量的增加。優(yōu)良的晶體管幾何結(jié)構(gòu)的直接好處之一就是降低了核電壓,如1.2V。然而,外設(shè)根據(jù)通信界面類(lèi)型,有其不同的電壓要求。因此,這些組件就需要多種供電電壓。德州儀器的定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP,如TMS320C6x系列,也需要多種電源電壓。
每個(gè)微處理器或DSP需要一個(gè)復(fù)位產(chǎn)生器電路或IC來(lái)實(shí)現(xiàn)兩種功能:(1)接上電源后,從一個(gè)固定條件下啟動(dòng),(2)當(dāng)其電壓低于規(guī)定的工作電壓時(shí),防止處理器誤執(zhí)行指令及閃存內(nèi)容丟失。傳統(tǒng)、簡(jiǎn)單的單電源復(fù)位產(chǎn)生器對(duì)單個(gè)電源的處理器來(lái)說(shuō)是足夠了,但卻不足以保證像TMS320C6x這樣的多電源處理器的可靠工作。本文探討了一些與現(xiàn)今處理器復(fù)位問(wèn)題相關(guān)的挑戰(zhàn)。
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