25AA010A/25LC010A 25AA320A/25LC320A
25AA020A/25LC020A 25AA640A/25LC640A
25AA040A/25LC040A 25AA128/25LC128
25AA080A/25LC080A 25AA256/25LC256
25AA080B/25LC080B 25AA512/25LC512
25AA160A/25LC160A 25AA1024/25LC1024
25AA160B/25LC160B

SPI 串行EEPROM 系列數(shù)據(jù)手冊(cè)

Microchip Technology Inc. 采用存儲(chǔ)容量為1 Kb至1 Mb
的低電壓串行電可擦除PROM （Electrically Erasable
PROM， EEPROM），支持兼容串行外設(shè)接口（Serial
Peripheral Interface，SPI）的串行總線(xiàn)架構(gòu)， 該系列器
件支持字節(jié)級(jí)和頁(yè)級(jí)功能，存儲(chǔ)容量為512 Kb 和1 Mb
的器件還通常與基于閃存的產(chǎn)品結(jié)合使用，具有扇區(qū)和
芯片擦除功能。
所需的總線(xiàn)信號(hào)為時(shí)鐘輸入（SCK）線(xiàn)、獨(dú)立的數(shù)據(jù)輸
入（SI）線(xiàn)和數(shù)據(jù)輸出（SO）線(xiàn)。 通過(guò)片選（CS）輸
入信號(hào)控制對(duì)器件的訪(fǎng)問(wèn)。
可通過(guò)保持引腳（HOLD）暫停與器件的通信。 器件被
暫停后，除片選信號(hào)外的所有輸入信號(hào)的變化都將被忽
略，允許主機(jī)響應(yīng)優(yōu)先級(jí)更高的中斷。
整個(gè)SPI兼容系列器件都具有標(biāo)準(zhǔn)的8引腳PDIP和SOIC
封裝，以及更高級(jí)的封裝，如8 引腳TSSOP、MSOP、
2x3 DFN、5x6 DFN 和6 引腳SOT-23 封裝形式。所有封
裝均為符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛（霧錫）封裝。