資料介紹
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,PCB布局布線是最重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現(xiàn)在,雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線。但是隨著信號(hào)頻率不斷提升,很多時(shí)候,工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的最基本的原則和技巧,才可以讓自己的設(shè)計(jì)完美無(wú)缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計(jì)技巧,以問(wèn)答形式解答了有關(guān)PCB布局布線方面的疑難問(wèn)題。
1、[問(wèn)] 高頻信號(hào)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題?
?。鄞?]1.信號(hào)線的阻抗匹配; 2.與其他信號(hào)線的空間隔離; 3.對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào),差分線效果會(huì)更好;
2、[問(wèn)] 在布板時(shí),如果線密,過(guò)孔就可能要多,當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能,請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能?
[答] 對(duì)于低頻信號(hào),過(guò)孔不要緊,高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線多可以考慮多層板;
3、[問(wèn)] 是不是板子上加的去耦電容越多越好?
?。鄞穑?去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如,在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加,并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào);
4、[問(wèn)] 一個(gè)好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么?
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡(jiǎn)潔。
5、[問(wèn)] 通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?
?。鄞穑?采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。
6、[問(wèn)] 在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時(shí)候,有人建議電層分割,地平面采取整片敷銅,也有人建議電地層都分割,不同的地在電源源端點(diǎn)接,但是這樣對(duì)信號(hào)的回流路徑就遠(yuǎn)了,具體應(yīng)用時(shí)應(yīng)如何選擇合適的方法?
?。鄞穑?如果你有高頻》20MHz信號(hào)線,并且長(zhǎng)度和數(shù)量都比較多,那么需要至少兩層給這個(gè)模擬高頻信號(hào)。一層信號(hào)線、一層大面積地,并且信號(hào)線層需要打足夠的過(guò)孔到地。這樣的目的是: 1、對(duì)于模擬信號(hào),這提供了一個(gè)完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹配; 2、地平面把模擬信號(hào)和其他數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離; 3、地回路足夠小,因?yàn)槟愦蛄撕芏噙^(guò)孔,地有是一個(gè)大平面。
7、[問(wèn)] 在電路板中,信號(hào)輸入插件在PCB最左邊沿,mcu在靠右邊,那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件(電源IC輸出5V經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá)MCU),還是把電源IC放置到中間偏右(電源IC的輸出5V的線到達(dá)MCU就比較短,但輸入電源線就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段PCB板)?或是有更好的布局?
?。鄞穑?首先你的所謂信號(hào)輸入插件是否是模擬器件?如果是是模擬器件,建議你的電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號(hào)完整性.因此有幾點(diǎn)需要考慮:(1)首先你的穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈,紋波小的電源.對(duì)模擬部分的供電,對(duì)電源的要求比較高.(2)模擬部分和你的MCU是否是一個(gè)電源,在高精度電路的設(shè)計(jì)中,建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源分開(kāi).(3)對(duì)數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對(duì)模擬電路部分的影響.
8、[問(wèn)] 在高速信號(hào)鏈的應(yīng)用中,對(duì)于多ASIC都存在模擬地和數(shù)字地,究竟是采用地分割,還是不分割地?既有準(zhǔn)則是什么?哪種效果更好?
?。鄞穑?迄今為止,沒(méi)有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊(cè)。ADI所有混合芯片的手冊(cè)中都是推薦你一種接地的方案,有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設(shè)計(jì)。
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