??1?引?言 ? ??單片機(jī)以其體積小、功耗低、應(yīng)用靈活、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，廣泛地應(yīng)用在儀表、家用電器智能化和等領(lǐng)域。在我軍新型電子裝備中，單片機(jī)的應(yīng)用也很普遍。當(dāng)這些裝備出現(xiàn)故障時(shí)，可利用機(jī)內(nèi)自檢程序?qū)⒐收隙ㄎ坏接≈?。因此，電路板的性能測(cè)試及故障診斷就成為裝備維修工作中的重點(diǎn)。我們?cè)谘兄齐娮友b備通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，將PCB的測(cè)試，尤其是帶單片機(jī)的PCB（簡(jiǎn)稱CPU板）的故障診斷作為難題之一來(lái)研究。CPU板的測(cè)試和診斷與普通板有相同之處，也有其自身的特點(diǎn)，因?yàn)镃PU板是總線結(jié)構(gòu)的PCB板，其總線結(jié)構(gòu)中的總線器件（如：RAM、ROM等）隨著程序指令的進(jìn)行而完成不同的功能，管腳數(shù)據(jù)信息隨著程序的執(zhí)行不斷變化，一般采用仿真方法進(jìn)行測(cè)試。仿真測(cè)試是將單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)的仿真器應(yīng)用于電路板測(cè)試。一般的仿真測(cè)試方法有：處理器仿真測(cè)試、存儲(chǔ)器仿真測(cè)試、總線周期仿真測(cè)試、DMA仿真測(cè)試等。對(duì)非總線器件（如：邏輯器件、時(shí)序器件等）進(jìn)行測(cè)試，可利用隔離技術(shù)注入測(cè)試激勵(lì)，采集相應(yīng)節(jié)點(diǎn)的響應(yīng)進(jìn)行在線測(cè)試、功能測(cè)試等。通過權(quán)衡被測(cè)裝備CPU板的性能、種類及其測(cè)試速度的要求，我們?cè)跍y(cè)試系統(tǒng)中選擇了處理器仿真測(cè)試與自動(dòng)探針測(cè)試相結(jié)合的方法。 ? ??2?測(cè)試內(nèi)容及實(shí)現(xiàn)方法 ? ??CPU板上一般有單片機(jī)、ROM、RAM、數(shù)字I／O及其他IC器件。被測(cè)CPU板由測(cè)試系統(tǒng)提供特定激勵(lì)信號(hào)，執(zhí)行專用測(cè)試程序，完成測(cè)試任務(wù)，在電路板輸出端口產(chǎn)生輸出信號(hào)。測(cè)試系統(tǒng)采集輸出信號(hào)與預(yù)期信號(hào)進(jìn)行門限比較，以判斷電路板的功能是否正常。當(dāng)功能測(cè)試無(wú)法通過時(shí)，測(cè)試系統(tǒng)利用程控探針對(duì)電路板內(nèi)部關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)采集，并與預(yù)定數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，通過故障樹分析程序進(jìn)行故障隔離與顯示，將故障確定到一個(gè)或幾個(gè)器件。對(duì)無(wú)法利用測(cè)試程序進(jìn)行判斷的非總線邏輯和時(shí)序數(shù)字集成器件，可結(jié)合輔助IC夾具測(cè)試的方法，采用實(shí)時(shí)仿真測(cè)試方法進(jìn)行故障診斷，將故障定位到某一集成器件。 ??完成上述CPU板的性能測(cè)試和故障診斷需要用到以下幾種技術(shù)支持。 ? ??2．1?處理器仿真測(cè)試技術(shù) ? ??電路板本身攜帶的工作程序無(wú)法提供測(cè)試系統(tǒng)所需的測(cè)試向量并完成測(cè)試任務(wù)。測(cè)試開發(fā)人員需??要根據(jù)被測(cè)電路板的工作原理、及器件種類，編譯相應(yīng)的單片機(jī)程序，以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的測(cè)試算法，并將單片機(jī)測(cè)試程序編輯成庫(kù)。測(cè)試操作人員在對(duì)特定電路板進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，首先用與被測(cè)板上的單片機(jī)相對(duì)應(yīng)的仿真頭取代被測(cè)板上的單片機(jī)，測(cè)試系統(tǒng)調(diào)用開發(fā)的單片機(jī)程序并寫入仿真機(jī)中，然后執(zhí)行仿真機(jī)脫機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，利用仿真系統(tǒng)對(duì)被測(cè)板上的總線器件進(jìn)行讀／寫操作，判斷其功能是否正常。因目前單片機(jī)仿真開發(fā)與調(diào)試技術(shù)已日見成熟，只需對(duì)市場(chǎng)上供應(yīng)的單片機(jī)仿真器硬件及軟件進(jìn)行少量改進(jìn)，就能應(yīng)用到通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中。處理器仿真測(cè)試的優(yōu)勢(shì)是：以與被測(cè)板相同的工作速率進(jìn)行動(dòng)態(tài)功能測(cè)試；可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的測(cè)試算法，易于生成復(fù)雜的測(cè)試圖形；對(duì)總線器件測(cè)試故障覆蓋率較高；由于采用市場(chǎng)成熟的仿真技術(shù)，開發(fā)工作量較少。 ? ??2．2?程控探針自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) ? ??程控自動(dòng)探針可程控定位探測(cè)點(diǎn)并刺穿防護(hù)層，獲取檢測(cè)信號(hào)。它利用步進(jìn)電機(jī)開環(huán)控制，由電機(jī)驅(qū)動(dòng)完成探針的矢量移位，探針接觸電路焊點(diǎn)的壓力可調(diào)。此裝置有兩種工作狀態(tài)：遠(yuǎn)控和本地。程控信號(hào)使用IEEE488接口實(shí)現(xiàn)，檢測(cè)信號(hào)由專用電纜引出。在對(duì)被測(cè)PCB進(jìn)行開發(fā)時(shí)，首先對(duì)被測(cè)PCB在程控探針裝置上的物理位置進(jìn)行校準(zhǔn)，一般選取兩個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)記錄在案；再通過人工輔助定位方式確定所選節(jié)點(diǎn)的坐標(biāo)參數(shù)，此時(shí)用到了其本地功能：利用控制面板上的位移鍵將探針準(zhǔn)確定位到被測(cè)節(jié)點(diǎn)；再執(zhí)行其遠(yuǎn)控功能，由計(jì)算機(jī)準(zhǔn)確讀取并記錄坐標(biāo)參數(shù)；將測(cè)試點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)調(diào)入測(cè)試程序，計(jì)算測(cè)試點(diǎn)與當(dāng)前探針?biāo)谖恢玫木嚯x，調(diào)用設(shè)備的抬針、位移命令，將探針定位在被測(cè)節(jié)點(diǎn)處，再調(diào)用落針、相對(duì)位移劃破涂層程序，控制矩陣開關(guān)、測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量，記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)。此自動(dòng)檢測(cè)方法與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法相比，自動(dòng)化程度高，人為故障少。與針床相比，通用性好，且測(cè)試速度相對(duì)較快，適應(yīng)目前芯片集成度高、安裝密集的發(fā)展趨向。但對(duì)異型PCB進(jìn)行測(cè)試時(shí)，因電路板難于安裝固定而無(wú)法進(jìn)行檢測(cè)。 ? ??2．3?數(shù)字實(shí)時(shí)仿真測(cè)試技術(shù) ? ??對(duì)于處理器仿真測(cè)試無(wú)法涉及的非總線器件，輔助測(cè)試夾具可實(shí)現(xiàn)數(shù)字集成電路的檢測(cè)。在測(cè)試系統(tǒng)中，我們摒棄傳統(tǒng)的反驅(qū)動(dòng)（Back Drive）技術(shù)，采用對(duì)電路器件工作環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)仿真的測(cè)試方法，使用圖形化編程工具提供的邏輯關(guān)系、條件函數(shù)建立仿真器件庫(kù)，將實(shí)際被測(cè)器件的輸入信息同步注入仿真器件的輸入端，采集實(shí)際電路的輸出數(shù)據(jù)，并與輸入數(shù)據(jù)經(jīng)邏輯關(guān)系、條件函數(shù)計(jì)算之后的仿真輸出相比較，從而檢測(cè)此集成電路的工作性能。組合邏輯器件的仿真實(shí)現(xiàn)較簡(jiǎn)單，根據(jù)功能表利用數(shù)學(xué)邏輯公式即可組建仿真器件。時(shí)序電路器件的輸出不但與當(dāng)時(shí)的輸入有關(guān)，還和電路前一級(jí)時(shí)序狀態(tài)有關(guān)，需要存儲(chǔ)觸發(fā)器所組成的存儲(chǔ)電路進(jìn)行記憶和表征，因此其組建過程需要解決時(shí)序電路的初態(tài)、存儲(chǔ)和記憶等問題。我們選用HPVEE軟件進(jìn)行仿真，使用它的Math、Sample＆Hold和ShiftRegister等特殊功能函數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)仿真器件庫(kù)的組建。 ??此技術(shù)避免了反驅(qū)動(dòng)技術(shù)可能對(duì)CMOS電路帶來(lái)的器件損壞，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。改進(jìn)鋸齒形人工夾具增強(qiáng)了其刺破涂層的能力，減少了因接觸不良帶來(lái)的測(cè)試故障。但在仿真測(cè)試開發(fā)工作中，龐大的仿真器件庫(kù)占用了大量空間，有可能影響運(yùn)行速度。 ? ??3?實(shí)例分析 ? ??電子裝備通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是集VXI總線技術(shù)和各種測(cè)試診斷技術(shù)于一體的新型、高性能綜合測(cè)試系統(tǒng)，用于完成新型電子裝備的性能測(cè)試與故障診斷。該系統(tǒng)硬件由主控計(jì)算機(jī)、VXI機(jī)箱及卡式儀器、程控交直流電源、通用適配器、程控探針定位儀組成；軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)選擇HPVEE，基本環(huán)境為Windows98，編程語(yǔ)言為HPVEE和VC＋＋，漢化平臺(tái)為中文之星。軟件結(jié)構(gòu)主要由被測(cè)件診斷信息庫(kù)、系統(tǒng)編輯開發(fā)軟件庫(kù)、系統(tǒng)測(cè)試診斷數(shù)據(jù)庫(kù)、系統(tǒng)測(cè)試診斷程序集、被測(cè)件測(cè)試診斷報(bào)告五部分組成。PCB的檢測(cè)診斷是測(cè)試系統(tǒng)的主要功能之一。進(jìn)行CPU板測(cè)試的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。 ? ?? ? ??軟件測(cè)試流程見圖2，軟件設(shè)計(jì)過程中，被測(cè)PCB板的性能測(cè)試與故障診斷可單獨(dú)進(jìn)行，也可連續(xù)進(jìn)行，并對(duì)故障診斷歷史記錄進(jìn)行保存。故障顯示利用測(cè)試點(diǎn)圖像顯示方法，可調(diào)用被測(cè)板電路圖，動(dòng)態(tài)顯示測(cè)試節(jié)點(diǎn)及故障隔離器件位置。 ? ?? ? ??在本測(cè)試系統(tǒng)中從CPU板的核心（單片機(jī)）由內(nèi)向外進(jìn)行測(cè)試，既提高了故障診斷準(zhǔn)確率，又提高了測(cè)試系統(tǒng)的故障覆蓋率。另外需要提及的是：本系統(tǒng)中RAM測(cè)試采用k／n碼提取圖形法，其測(cè)試性能和測(cè)試時(shí)間基本滿足被測(cè)武器裝備的需求。ROM測(cè)試使用原碼比較法，利用仿真機(jī)的附加功能，讀取被測(cè)板上的實(shí)際工作程序代碼，與系統(tǒng)保存的標(biāo)準(zhǔn)原程序代碼進(jìn)行比較，得出診斷結(jié)果，此方法無(wú)須添加硬件與軟件，簡(jiǎn)單易行。 ??目前，已在該系統(tǒng)上完成了多種裝備測(cè)試診斷軟件的開發(fā)工作。通過故障模擬實(shí)驗(yàn)，計(jì)算機(jī)通信板、信息機(jī)CPU板、信息機(jī)通信板、火炮終端機(jī)CPU板、通信板等13種單片機(jī)應(yīng)用電路板的典型故障均可被測(cè)試系統(tǒng)正確隔離。 (mbbeetchina)