資料介紹
PCB設(shè)計(jì)面臨著諸多機(jī)電方面的挑戰(zhàn),處理不當(dāng)將會(huì)急劇加重設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān),造成上市時(shí)間延后。這些挑戰(zhàn)包括既要使PCBLayout設(shè)計(jì)符合機(jī)械要求,又要讓這些設(shè)計(jì)滿足MCAD人員的要求。例如,要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī),無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì),都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在Layout階段考慮機(jī)械要求,并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通,那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求,從而避免在最后關(guān)頭進(jìn)行更改,耗費(fèi)多余的時(shí)間和費(fèi)用。
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